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关键词:松下手机

【IC设计】松下苏州明年将投产强化基板材料

近几年,物联网概念的兴起和普及、智能手机功能的优化提升等,都在带动半导体封装件和模组市场不断成长,基板材料的市场需求也随之扩大……

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IC设计

【IC设计】中国半导体封装材料需求提升 松下拟在中国提前量产

日本科技暨材料大厂松下(Panasonic)日前宣布,因为中国高性能智能手机不断普及,高密度封装的半导体封装材料需求正在增加,自3月起在中国上海工厂...

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IC设计

【智能终端】松下在印度推出新手机 AI助手成为主要亮点

松下承诺要在自己的智能手机中引进新技术,增加创新元素,它正在向印度市场渗透。

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