惠科股份40亿元设立全资子公司，布局半导体先进封装业务

7月27日惠科股份发布公告披露，公司全额出资设立的全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司已在7月24日完成全部工商注册流程，成功领取绍兴市柯桥区市场监督管理局颁发的营业执照，正式成为惠科股份切入半导体先进封装领域的专属经营载体。

公告显示，浙江惠芯先进半导体注册地址位于杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区，法定代表人为卢集晖，注册资本高达40亿元，股权结构上由惠科股份100%直接持股，属于上市公司全资控股平台。本次大额注册资本实缴规划，也体现出企业对先进封装长期投入的决心。

作为显示面板行业头部企业，惠科股份本次跨界布局先进封装具备产业协同逻辑。当前AI算力芯片带动CoWoS、2.5D/3D异构封装、玻璃基板封装等先进封装需求持续爆发，面板厂在精密制程、大尺寸基板加工、洁净厂房建设、精密设备管理等方面积累的制造经验可向半导体封装产线复用。设立独立全资子公司单独运营，有利于实现业务财务独立核算、项目投融资统筹管理，便于后续推进先进封装产线建设、设备采购、技术团队搭建以及下游芯片设计企业客户开拓。

本次公告仅完成主体公司工商设立，暂未披露浙江惠芯先进半导体具体产线规划、封装技术路线、厂房开工时间、产品主攻方向以及产能释放计划。惠科股份表示，本次对外投资是公司多元化产业布局的重要一步，积极抢抓AI半导体产业链发展机遇，培育新的业务增长点，但短期内该项目不会对公司当期经营业绩形成明显贡献。