英伟达与 Amkor 签署 15 亿美元芯片封装合作协议

当地时间7月23日，安靠科技（Amkor Technology）对外发布声明，与英伟达签署一份总规模15亿美元的多年期战略合作协议，英伟达将以预付款形式，支持安靠扩充美国亚利桑那州先进芯片封装工厂产能，夯实美国本土半导体产业配套能力。

根据双方公告内容，本次合作核心围绕人工智能芯片先进封装与测试技术联合研发，重点攻坚高密度互连、异构集成等下一代封装方案，适配大模型训练、高性能加速卡等AI算力硬件多芯片集成需求。半导体封装作为芯片制造后端关键环节，直接决定异构芯片互联效率与整机算力表现，也是当前AI产业链供给偏紧的核心节点之一。

产能落地方面，资金将全部投向安靠亚利桑那州生产基地的产线扩建。安靠总部坐落于亚利桑那州坦佩市，本次扩产将补齐其美国本土高端封测供给，与现有亚洲厂区形成区域分散的供应链布局，降低单一区域产能依赖风险。公开信息显示，安靠长期为英伟达数据中心GPU、网络芯片提供先进封装服务，本次大额框架协议属于双方深度绑定的长期产能锁定动作。

合作消息公布后，安靠科技美股盘后交易阶段股价大幅拉升，最大涨幅约15%，后续涨幅略有收窄。从行业逻辑来看，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，英伟达通过预付款锁量模式提前锁定第三方头部OSAT厂商产能，属于算力供应链多元化布局的常规操作，此前该模式多应用于晶圆代工合作，落地封测环节也印证AI先进封装长期供需偏紧的行业现状。

公开资料提及，安靠近期持续加码美国本土产能建设，6月刚与台积电签订十年封装合作协议，叠加本次英伟达大额订单，其亚利桑那先进封装园区已获得多重长期订单支撑。