埃芯半导体完成近10亿元B+轮多元融资，加码量测设备量产与先进工艺研发

7月29日，半导体量测检测设备企业埃芯半导体宣布完成B+轮融资，本轮融资总规模接近10亿元，投资方阵容涵盖国家级基金、地方产业平台、头部财务资本及产业投资方，资金将全面投向产能规模化建设与前沿技术攻坚。

本轮新引入投资方包括国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等机构；深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东同步追加投资，充分认可公司在高端晶圆量测赛道的产业化落地能力。

埃芯半导体为深圳本土国家级专精特新“小巨人”企业，主打光学+X射线双技术路线，核心产品覆盖晶圆前道量测、先进封装缺陷检测、高端科研仪器三大板块，可满足先进逻辑制程、DRAM、3D NAND以及Chiplet混合键合、TSV通孔等工艺的高精度量测需求，是芯片制造良率管控的关键核心设备，长期由海外厂商垄断，国产替代空间广阔。公司已于今年实现第100台设备交付，产品进入国内头部晶圆厂批量验证阶段。

对于募集资金的具体使用，企业表示将重点搭建规模化生产、交付及售后保障体系，扩大量测设备产能供给；同时加快先进制程量测方案、先进封装检测设备、高端科研分析仪器的技术攻关，联动投资方产业资源，推动产品与晶圆制造、算力芯片封装等下游应用场景深度绑定，完善国产化设备落地生态。

从资本结构来看，本次融资汇聚央企基金、各地经开区产业基金、半导体产业资本与市场化创投机构，既为后续扩产提供稳定资金托底，也能借助股东资源对接长三角、武汉光谷、合肥等半导体产业集群客户，加速设备批量导入晶圆代工厂、封测厂供应链。

行业层面，AI算力带动先进封装、高端存储芯片产能持续扩张，晶圆量检测设备作为产线刚需迎来需求上行周期。埃芯半导体大额融资落地，将进一步补齐国内半导体设备链条短板，但高端设备长期工艺验证、客户重复导入仍存在周期压力，后续产能释放与订单转化进度有待持续跟踪。