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关键词:电子元器件

【IC设计】安森美将出售8英寸晶圆厂

近日,安森美半导体宣布,它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示,出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分,该计划旨在优化其制造基...

安森美半导体 电子元器件

IC设计

【IC设计】12.38亿元,惠伦晶体拟在重庆经开区投建元器件项目

公告显示,惠伦晶体与万盛经开区管委会签订了基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目投资协议,计划使用国有建设用地约98亩,投资总额约12.38亿元,主要包括土...

集成电路 电子元器件

IC设计

【材料/设备】洁美科技投建年产420万卷封装胶带扩产项目

7月23日,洁美科技发布公告,公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司“年产360万卷封装胶带扩产项目”投资及变更项目投资规模的议案》...

半导体材料 电子元器件

材料/设备

【制造/封测】计划建设500条产线,又一半导体项目启动试生产

7月13日,投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 “半导体元器件封装”项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产...

半导体封装 电子元器件

制造/封测

【功率器件】引入小米产业基金等战投 这家公司拟定增募资14.8亿元

5月28日,电子元器件厂商顺络电子披露《2020年度非公开发行A股股票预案》、《关于公司与战略投资者签订附条件生效的战略合作协议暨2020年非公开发行...

电子元器件

功率器件

【功率器件】崇达技术子公司竞拍获地,设立半导体元器件项目

5月11日,崇达技术股份有限公司(以下简称“崇达技术”)发布公告称,公司于2019年5月27日召开的第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于公司签署...

电子元器件

功率器件

【功率器件】达利凯普高端电子元器件产业化一期项目奠基

高端电子元器件产业化项目作为达利凯普重要的战略布局,项目总占地面积4.08万平方米,总建筑面积5万平方米,分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米...

集成电路 电子元器件

功率器件

【IC设计】大联大宣布公开收购文晔3成股份

11月12日,大联大投资控股股份有限公司(以下简称“大联大”)召开董事会,通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司(以下简称“文晔公司...

电子元器件

IC设计

【IC设计】第四届立创电子设计大赛总决赛暨颁奖典礼成功举办

2019年10月26日,第四届立创电子设计大赛总决赛暨颁奖典礼在深圳成功举办!历时4个多月的激烈角逐,最终9位决赛选手同台竞技...

IC设计 电子元器件

IC设计

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