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深圳国际电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)

2024年11月06-08日,深圳国际电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)将在深圳国际会展中心(宝安)举行....

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CITE精彩回顾,存储/AI/MLCC亮点来袭

CITE 2024第十二届中国电子信息博览会在一片繁忙与热闹中落下帷幕,本次展会以基础电子元器件为展示核心,拓展物联网、智能....

存储器 电子元器件 AI

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CITE2024即将拉开帷幕,抢先一睹电子信息产业的未来趋势

以“追求卓越,数创未来”为主题的第十二届中国电子信息博览会(CITE2024),将于2024年4月9日至11日在深圳会展中心(福田)拉开帷幕...

电子信息产业 半导体产业 电子元器件

功率器件

新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产?

2月20日,据日刊工业新闻报道,电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆...

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淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产

据央广网淄博消息,淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段,设备正在安装调试,预计2月份正式投产运行...

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芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶,计划2024年通线投产

9月16日,芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式举行,此次FAB厂房封顶意味着项目建设取得了阶段性成果...

集成电路 电子元器件 射频器件

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北方华创:12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

9月17日,北方华创在投资者互动平台表示,公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息,目前已在客户...

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长飞光学与半导体石英元器件研发与产业化等项目开工

据中国光谷消息,9月14日,2023年三季度武汉市重大项目集中开工活动举行,其中光谷集中开工18个重大项目,总投资207.7亿元...

集成电路 半导体材料 电子元器件

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深圳合鼎(淮安)芯片封装项目签约,力争5年内独立上市

据淮安区发布消息,8月22日,深圳合鼎(淮安)芯片封装项目成功签约。立足淮安区区位优势,发挥自身技...

半导体封测 芯片封装 电子元器件

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