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【专题报导】【一周热点】华为推出业界首款5G基站芯片;2019年半导体产值成长率为16.2%;年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴

来源:全球半导体观察       

今年半导体产值成长率为16.2%

全球市场研究机构集邦咨询在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出,受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响,2018年中国半导体产业产值虽突破6,000亿元人民币,但下半年产业已显疲态。

而2019年由于全球市场仍垄罩在经济环境不确定的阴霾中,预估中国半导体产业产值虽将突破7,000亿达7,298亿元人民币,但年成长率则将下滑至16.20%,为近五年来最低。

2019年中国半导体产业产值分布方面,IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。从各领域产值成长率来看,预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%,优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%

华为推出业界首款5G基站芯片

1月24日,华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在北京召开。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

据介绍,华为天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU 带来了提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

此外华为还宣布,目前公司已经获得30个5G商用合同,超过2.5万个5G基站已经发往世界各地。

今年Q1服务器内存合约价跌幅逾两成

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查显示,服务器内存市场受到库存压力与淡季效应的影响,需求面持续低迷,且在全球贸易不稳定的心理预期下,2019年上半年市场需求将更趋保守。2019年第一季服务器内存的合约价将从原先预估的较前一季下跌15%,扩大至两成以上。

对此,DRAMeXchange资深分析师刘家豪表示,其主要原因仍出在服务器内存库存难以去化。若以原厂供给达成率来看,平均需求满足度已从去年第四季的90%,来到今年第一季的120%,整体市况供大于求。现阶段北美资料中心客户的库存水位普遍落在5至6周以上,而传统品牌厂约维持在4周左右。以过往产线配置分析,库存明显高出一倍以上。

从需求面来看,服务器产业在历经过去两年强劲的备货动能后,新平台服务器需求已获得满足,零组件库存也已备齐,同时在2019年总体经济不乐观与贸易不稳定等因素的影响下,无论是资料中心业者与品牌厂,对于上半年需求皆趋于保守。未来几个季度,在内存价格预期将持续走跌的氛围下,拉货动能将更加疲弱。

年产480万片大硅片项目落户嘉兴

1月19日,浙江省嘉兴市南湖区政府与上海康峰投资管理有限公司董事长陆仁军签署投资协议和定向基金协议,年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴科技城。

据报道,该项目由上海康峰投资管理有限公司全资设立的中晶(嘉兴)半导体有限公司承担,国家企业信用信息公示系统显示,中晶(嘉兴)半导体有限公司已于2018年12月12日正式注册成立,注册资本10亿元,董事长亦为路仁军。

该项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区,计划总投资110亿元,其中一期将投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面积139亩,计划建设300mm单晶硅片生产线。按照规划,项目将于2月25日拿地即开工,预计在2021年2月竣工投产,建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片,预计实现年销售产值达35亿元。

澜起科技进行IPO辅导备案

1月21日,中国证监会上海监管局披露了澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)辅导备案基本情况表,显示澜起科技已于2019年1月10日与中信证券签署上市辅导协议,并于1月14日进行辅导备案。

上海监管局披露的中信证券《关于澜起科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告》中资料显示,澜起科技成立于2004年5月,2018年10月整体变更为股份有限公司,注册资本10.17亿元,法定代表人为杨崇和。

据介绍,澜起科技主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,提供 高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片(MB芯片)和津逮®安全可控平台(CPU平台解决方案)。

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