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【一周热点】浙江首条12吋晶圆产线进展;格芯上市;晶圆代工产值预测

来源:全球半导体观察       

2022晶圆代工产业展望

本周,TrendForce集邦咨询发布调查指出,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应,推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率,突破千亿美元大关。

展望2022年,在台积电为首的涨价潮带动下,预期明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元,年增13.3%。

2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元,年增43%;2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下,资本支出预估将维持在500~600亿美元高档,年增幅度约15%,且在台积电正式宣布日本新厂的推升下,整体年增率将再次上修,预估2022年全球晶圆代工厂8吋产能年均新增约6%,12吋的年均新增约14%...

浙江12吋晶圆生产线项目新进展

10月25日晚,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司发布公告称,公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》,确认亚翔集成成为杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)洁净工程的中标单位。


△Source:亚翔集成公告截图

资料显示,杭州富芯半导体有限公司成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

2019年11月15日,富芯半导体与杭州高新区(滨江)富阳特别合作区管委会签约,新建模拟芯片IDM项目,总投资约400亿元。其中项目一期投资金额180亿元,建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线,规划产能5万片/月,达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地...

全球第四大晶圆代工厂上市

当地时间28日,全球第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)正式登陆纳斯达克,股票代码为GFS,发行价47美元/股。

格芯成立于2009年总部位于美国,是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商,由阿联酋的阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有,主要产用于5G、汽车和其他专业半导体的射频通信芯片,在美国、德国和新加坡均有设厂。

根据TrendForce集邦咨询调查显示,在2021年第二季度全球晶圆代工厂营收排名中,格芯以季增17.0%,15.2亿美元的营收位居第四名...

快充领域GaN前景预测

近期苹果(Apple)发布了用于全新MacBook Pro的140W USB-C电源适配器,并首次采用GaN技术,显示出百瓦级大功率快充产品进入成长期,加速第三代半导体消费应用的发展扩张。

根据TrendForce集邦咨询研究指出,在GaN功率晶体管价格不断下降(目前已逼近约1美元),以及技术方案愈趋成熟的态势下,预估至2025年GaN在整体快充领域的市场渗透率将达到52%。

从目前快充市场功率规格来看,2020年GaN快充市场以55W~65W为主流功率段,约占GaN元件销售市占率72%,其中又以65W为主流。

而百瓦级大功率产品,2020年市占率仅约8%,但市场前景备受期待,越来越多厂商陆续推出大功率快充产品,以应对消费者日益增加的用电需求,目前最高功率已达140W...

这三家半导体公司冲刺科创板

近日,三家半导体企业科创板IPO迎来新进展:证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册,英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核,晶华微科创板IPO获受理。

其中,芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售,此次IPO,芯导科技拟募资4.43亿元,将全部用于高性能分立功率器件开发和升级 、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目 、以及研发中心建设项目。

英集芯主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售,英集芯本次拟募资4.01亿元,投建于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目以及补充流动资金项目。

晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,本次IPO,晶华微拟募资7.5亿元,用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化、工控仪表芯片升级及产业化、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化、研发中心建设和补充流动资金...

国内新增集成电路学院

据天津日报报道,近日,天津理工大学成立集成电路科学与工程学院,旨在新形势下积极响应国家战略需求、创新探索交叉学科建设,将瞄准集成电路“卡脖子”难题,服务区域经济发展,主动对接天津市“1+3+4”产业体系,全方位推进产学研合作,培养创新型人才。

据了解,天津市“1+3+4”产业体系即“智能科技产业+生物医药、新能源、新材料三大新兴产业+航空航天、高端装备、汽车、石油石化”四大优势产业。

近年,为加快集成电路产业国产化步伐,国家在人才培养方面重拳出击。尤其是自教育部发布通知,决定设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科和“国家安全学”一级学科以来,多所知名院校纷纷响应国家号召,成立了集成电路产业学院。...

小米长江产业基金“芯”动作

近日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)投资显示驱动芯片厂商北京欧铼德微电子技术有限公司(以下简称“欧铼德”)。


△ Source:天眼查截图

欧铼德工商信息于10月21日发生变更,新增股东小米长江产业基金。

欧铼德微电子成立于2019年,注册资本5706.28万元,是一家OLED显示驱动芯片研发商。法定代表为张晋芳,据悉,作为欧铼德微电子的第一大股东,张晋芳也是国内知名的显示芯片设计厂商集创北方的董事长。

尽管成立时间不长,但欧铼德微电子已经获得了多家投资机构的青睐,其中就包括华为旗下投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...

封面图片来源:拍信网