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【一周热点】大基金投资佰维存储;时代电气登陆科创板;封测厂商营收排名出炉

来源:全球半导体观察       

大基金二期投资佰维存储

企查查信息显示,半导体存储器公司佰维存储工商信息于9月1日发生变更,注册资本由1.66亿元增至1.94亿元,同时新增大基金二期等多家股东。

股东及出资信息显示,大基金二期认缴佰维存储出资金额1844.2698万元,持股9.5238 %,认缴出资日期为2021年9月1日。

△佰维存储部分股东信息(Source:企查查)

同期,大基金的子基金上海超越摩尔股权投资基金再次追加投资,合计认缴出资额789.0503万元。中兴通讯旗下珠海市红土湛卢股权投资认缴出资额299.6938万元,富士康旗下广东鸿富星河红土创业投资基金认缴出资额299.6938万元,SMI旗下慧国(上海)软件公司认缴出资额60万元。深圳市创新投资集团、深圳市红土岳川股权投资基金各认缴出资额23.0534万元。

资料显示,佰维存储成立于2010年9月,专注于半导体存储器和先进封测制造,主要包括智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组以及先进封测服务。

IGBT厂商时代电气登陆科创板

9月7日,时代电气正式登陆上交所科创板。根据上市发行结果公告,时代电气本次股票发行数量为2.41亿股,占发行后总股本的17.00%,全部为公开发行新股,发行价格31.38元/股,发行市盈率为23.73倍。

上市首日,时代电气开盘价61.25元/股,截至当日午盘,时代电气报收55.63元/股,涨幅77.28%,总市值达787.85亿元。

根据首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示,时代电气本次募投项目预计使用募集资金为77.67亿元。按发行价格新股发行数量计算,若本次发行成功,预计募集资金总额为75.55亿元,扣除发行费用后,预计募集资金净额为74.43亿元,主要用于新能源汽车等多个项目。

资料显示,时代电气成立于2005年9月。据悉,该公司不仅是轨交牵引系统龙头,也是国内功率半导体龙头。据招股书说明书介绍,在功率半导体器件领域,时代电气是全球为数不多的同时掌握IGBT、SiC、大功率晶闸管及IGCT器件及其组件技术,并且集器件开发、生产与应用于一体的IDM模式企业。

京东方10亿元增资燕东微电子

近日,京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)发布公告称,公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司出资10亿元人民币向北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”)进行增资,布局集成电路关键领域,推动集成电路及半导体行业国产化进程,共建行业生态圈。

公告显示,燕东微拟投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目,计划股权融资45亿元,京东方拟通过下属子公司天津京东方创投出资10亿元参与融资。京东方表示,本次增资用于投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目。

据公告介绍,燕东微是一家半导体器件的设计、制造、销售的高科技企业,在集成电路设计制造、塑封器件制造、物业经营等方面开展了多方位的产业化经营。目前,燕东微拥有一条6吋芯片生产线,一条基于国产核心装备的8吋芯片生产线。其中,8吋线已完成Trench-MOSFET、LD/PL-MOSFET、Trench-TVS、N-JFET、TMBS、IGBT工艺平台建设并量产。

前十大封测厂商营收排名

TrendForce集邦咨询表示,在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下,激励2021年大尺寸电视需求畅旺;此外,IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求,加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑,促使各家封测大厂调涨报价,推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元,年增26.4%。

TrendForce集邦咨询指出,随着此波半导体缺货持续,与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加,全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备,以应对不断增长的需求,然全球受到Delta变种病毒肆虐,加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态,故对于下半年封测产业仍存在不确定性。

第二季封测龙头日月光(ASE)及安靠(Amkor)营收分别为18.6与14.1亿美元,年增35.1%及19.9%。江苏长电(JCET)及天水华天(Hua Tian)两家业者第二季营收分别达11.0与4.7亿美元,年增率25%、64.7%。通富微电以68.3%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业,营收达5.9亿美元。

英特尔拟投近1000亿美元建厂

当地时间7日,英特尔透露,已将汽车芯片视为关键战略重点,针对汽车芯片推出“晶圆代工加速服务”计划,切入上游IC设计环节,推广自家制程。

另外,公司计划未来10年在欧洲投资800亿欧元(约合950亿美元)。投资中包括在欧洲新建两座芯片厂,并在未来进一步扩大欧洲产能规模。新厂具体地点将在今年内公布,业内猜测,德国、法国、波兰都在备选名单中。

英特尔CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA车展上表示,汽车逐渐成为“带轮胎的电脑”,预计到2030年,芯片在汽车成本占比将达两成,芯片厂与车企彼此依存。

由此,英特尔已将汽车芯片视为关键战略重点,并针对车企推出“晶圆代工加速服务”计划,帮助后者调整IC设计,以在芯片制造中采用Intel 16、Intel 3、Intel 18A等工艺制程。相较目前汽车行业所使用的的工艺,前述制程都更为先进。

据悉,宝马、大众、戴姆勒、博世等近100家车企及供应商已表示支持该计划,但英特尔并未透露是否已有确定客户。

中欣晶圆完成33亿元融资

9月4日,硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)官方微信公众号发布消息,公司近日顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。

据披露,中欣晶圆本轮融资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投;国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投;老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。

中欣晶圆表示,本次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

封面图片来源:拍信网