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【一周热点】Entegris超400亿收购CMC;IC设计厂商排名

来源:全球半导体观察       

Entegris收购CMC

当地时间12月15日,美国半导体材料厂商Entegris宣布,将收购竞争对手CMC Materials,交易总价值为为65亿美元(约合人民币413.88亿元)。

该交易预计将于2022年下半年完成,但须满足惯例成交条件,包括监管部门和CMC Materials股东的批准。


△Source:Entegris

根据协议条款,Entegris将以现金133美元/股和0.4506股公司股票的代价对CMC Materials展开收购,这一报价较CMC Materials在12月14日的收盘价格溢价达35%。交易完成后,Entegris股东将拥有合并后公司约91%的股份,CMC Materials股东将拥有约9%的股份。

路透社引述花旗分析师报告中表示:“这项交易将增加Entegris的事业组合,使它们在半导体材料领域更接近一站式供应商...详情请点击《超400亿元,半导体业又一宗重大并购案》

IC设计营收排名

根据TrendForce集邦咨询表示,2021年第三季半导体市场热络,全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元,年增45%。其中,除了联发科(MediaTek)、联咏(Novatek)、瑞昱(Realtek)原本就列居排行榜中,此次奇景(Himax)也抢进第十名。

其中,排名第一的高通(Qualcomm)在5G手机的庞大需求带动下,其处理器与RF射频前端部门营收再度成长;而物联网部门则受惠于消费电子、边缘网络与工业领域的强劲需求,部门营收年增66%,成长幅度最高,带动其第三季总营收攀升至77亿美元,年增56%,位居全球第一。

位居第二的英伟达(NVIDIA)依然受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动,两大产品部门的营收年成长率分别为53%与48%;另外专业设计视觉化解决方案虽仅占总营收8%,然由于挖矿需求仍旺盛,以及客户积极部署RTX系列之高性能显卡,使其产品部门营收年增148%,整体推升其营收达66亿美元,年增55%...详情请点击《奇景进前十,瑞昱升第八,第三季全球前十大IC设计业者营收达337亿美元》

NAND Flash及DRAM价格跌幅预测

近日,TrendForce集邦咨询针对2022年第一季NAND Flash及DRAM价格走势进行了预测。

NAND Flash方面,TrendForce集邦咨询研究显示,随着主要智能手机品牌厂的旺季备货告终,加上ODM将迎接新年假期,2022年第一季将明显迎来淡季需求调整,市场将维持供过于求的现象,价格将持续修正。

然而,PC OEMs自2021年11月上旬起基于上游半导体物料供给改善而恢复部分client SSD订单,帮助供应商得以将库存维持在较低水位,使得供应商降价求售的压力并不如预期强大。因此,预估明年首季NAND Flash价格将下跌10~15%,且应为全年跌幅最明显的季度...详情请点击《市场转向供过于求,预估2022年第一季NAND Flash价格跌幅约10~15%》

DRAM方面,TrendForce集邦咨询表示,观察第四季各终端产品的出货表现,由于先前长短料窘境有所缓解,使笔电的出货总数与第三季大致持平。有鉴于此,随着PC OEMs端的DRAM库存周数有所下降,促使TrendForce集邦咨询进一步收敛明年首季的价格跌幅。

但是,由于明年首季需求面将走入淡季,因此DRAM均价仍维持下跌趋势,预估明年第一季跌幅为8~13%,而后续的价格跌幅是否收敛则有赖库存压力能否舒缓,以及采购端对于后续价格变化上的预期性心理而定...详情请点击《需求淡季,预估2022年第一季DRAM价格跌幅约8~13%》

vivo投资芯片设计公司集创北方

12月16日,北京集创北方科技股份有限公司(以下简称“集创北方”)在其官网宣布,临近2021年收官,公司完成了E轮融资的交割。本轮融资总规模超65亿元,公司估值超300亿元。

报道称,集创北方本轮融资由海松资本领投,其他投资方包括vivo、中青芯鑫等产业投资机构以及建信股权、国开装备基金、元禾厚望、瑞芯投资、纪源资本、盛世投资等知名投资机构;公司现有股东也积极参与,CPE源峰、芯动能基金、丝路华创、珠海华金、景祥资本等老股东继续追投。


△Source:集创北方官网截图

值得一提的是,近年来,集创北方已经完成了多轮融资,投资方包括此前几轮引入的中芯聚源、TCL资本、小米产投、北京制造与装备基金等产业投资人,以及亦庄国投、国投创业、珠海科创投、大横琴投资等知名投资机构。其中,中芯聚源为中芯国际旗下专注于半导体领域的投资机构...详情请点击《估值超300亿,小米/中芯国际后,vivo也投资了这家芯片设计公司》

龙芯中科首发上会

12月10日,科创板上市委公告,龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)首发12月17日上会。


△Source:科创板上市委员会

招股书显示,龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括龙芯 1号系列、龙芯2号系列、龙芯 3 号系列处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务

龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%,将募资约35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。

其中,先进制程芯片研发及产业化项目的实施主体为龙芯中科,项目投资总额125,760.45万元,建设期3年。项目进度计划内容包括场地装修改造、设备购置与安装、员工招聘、产品设计与研发、测试验证及流片等...详情请点击《龙芯中科将在科创板首发上会,募资35.12亿发力先进制程芯片等项目》

合肥露笑半导体获增资

12月13日,露笑科技发布公告称,拟对合肥露笑半导体进行增资。

公告显示,露笑科技于2021年12月13日召开了第五届董事会第九次会议,审议通过了《关于对合肥露笑半导体材料有限公司增资的议案》,公司与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》,协议约定对合肥露笑半导体增加6,500万元注册资本,公司认缴新增注册资本6,000万元,长丰四面体认缴新增注册资本500万元。

合肥露笑半导体其他2名股东合肥北城资本管理有限公司和合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)放弃本次增资的优先认购权。本次增资完成后,公司持有合肥露笑半导体55.65%股权。

合肥露笑半导体主要负责露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目的建设,根据此前资料,该项目总投资100亿元,位于安徽长丰(双凤)经开区,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地...详情请点击《露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元,碳化硅功率市场迎来爆发期?》

封面图片来源:拍信网