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【IC设计】估值超300亿,小米/中芯国际后,vivo也投资了这家芯片设计公司

来源:全球半导体观察       

12月16日,北京集创北方科技股份有限公司(以下简称“集创北方”)在其官网宣布,临近2021年收官,公司完成了E轮融资的交割。本轮融资总规模超65亿元,公司估值超300亿元。

报道称,集创北方本轮融资由海松资本领投,其他投资方包括vivo、中青芯鑫等产业投资机构以及建信股权、国开装备基金、元禾厚望、瑞芯投资、纪源资本、盛世投资等知名投资机构;公司现有股东也积极参与,CPE源峰、芯动能基金、丝路华创、珠海华金、景祥资本等老股东继续追投。


△Source:集创北方官网截图

资料显示,集创北方成立于2008年,是一家聚焦于显示领域的芯片设计公司,也是国内少有的具备全球竞争力的显示芯片设计公司。

自成立以来,集创北方技术研发不断升级,2018年推出第一颗国产TDDI芯片并实现在知名终端品牌客户的量产;2019年推出国内第一款支持低至0.4mm pitch的mini-LED显示驱动芯片;2020年推出国内第一颗支持4K分辨率的中大尺寸显示驱动芯片;2021年推出国内第一款在顶级品牌客户量产的AMOLED显示驱动芯片等

目前,该公司产品涵盖TDDI(显示驱动与触控一体化芯片)、中大尺寸显示驱动芯片(LDDI)、OLED显示芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片、时序控制芯片(Tcon)、指纹识别芯片、触控芯片、硅基OLED芯片等全品类显示芯片,客户群体覆盖全球主流面板厂、国内一线手机终端品牌客户及知名LED显示屏厂。

值得一提的是,近年来,集创北方已经完成了多轮融资,投资方包括此前几轮引入的中芯聚源、TCL资本、小米产投、北京制造与装备基金等产业投资人,以及亦庄国投、国投创业、珠海科创投、大横琴投资等知名投资机构。其中,中芯聚源为中芯国际旗下专注于半导体领域的投资机构。

集创北方董事长兼CEO张晋芳表示,本轮融资资金将用于增强公司在研发支出、团队拓展、新技术布局方面的持续投入,并助力公司与核心供应商建立长期持续的产能合作关系,为全球显示产业提供稳定、安全、可持续的芯片供应链。

封面图片来源:拍信网