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【一周热点】村田部分产线停工;90亿碳化硅项目新进展;央企重组再现

来源:全球半导体观察       

半导体企业科创板最新进展

近日,中信建投证券发布关于美芯晟首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告。

报告显示,中信建投证券与美芯晟于2021年12月23日签署了上市辅导协议,将在2022年1月-2022年3月对美芯晟进行辅导工作。

据悉,近年来在半导体领域全面“开花”的科技公司华为已投资美芯晟。天眼查信息显示,目前,华为旗下半导体投资平台深圳哈勃为美芯晟的第六大股东,持股比例5.87%...详情请点击《华为哈勃持股5.87%,这家模拟芯片厂商拟科创板IPO》

1月21日,三星、小米、荣耀芯片供应商希荻微正式登陆科创板,发行价格为33.57元/股。截至当天下午收盘,希荻微报收44.05元/股,涨幅31.22%,总市值176.2亿元。

根据科创板上市发行结果公告,希荻微本次实际募集资金13.34亿,募集资金净额12.21亿元,扣除发行费用后,将全部用于希荻微主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金,包括高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目等...详情请点击《最高市值超200亿,荣耀/小米芯片供应商科创板上市》

村田部分产线停工调查

根据TrendForce集邦咨询统计,村田制作所(Murata)主要生产据点及产能占比分别为日本56%、中国36%、新加坡3%、菲律宾5%,近日村田制作所旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫,由于已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施,故仅部分类别产能降载或是停工,并未造成全厂停止生产。

TrendForce集邦咨询表示,武生厂产能占全公司20.7%,主要生产高阶消费规格MLCC,目前部分品项减产或停工,将影响服务器、高阶智能手机等产品供货,所幸现阶段厂内仍有4~6周库存,短期应不至造成市场供货紧张...详情请点击《村田福井武生厂部分产线停工,MLCC生产与出货情况调查》

风华高科加码高端MLCC项目

1月17日晚间,风华高科公告称,非公开发行股票申请获得证监会发审委审核通过。

2021年1月7日,风华高科发布2021年度非公开发行A股股票预案称,拟以非公开发行股份的方式募集资金50亿元,扣除发行费用后,将用于“祥和工业园高端电容基地建设项目”以及“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”。

此前根据市场消息反馈,全球MLCC市占率加总高达65%的三大龙头厂对于标准品都有程度不一的减产动作。风华高科近期表示,公司将紧抓市场机遇,不断提升产品技术水平,加快公司产品在高端应用领域和高端客户导入工作,不断提升公司产品的市场占有率...详情请点击《总投资超75亿,风华高科加码高端MLCC项目》

90亿半导体项目首块筏板浇筑

近日,广州芯粤能半导体项目顺利完成首块筏板浇筑。该项目位于广州市南沙区万顷沙镇,总建筑面积约15.9万平方米,主要建设内容包括芯片生产厂房、生产调度研发厂房、综合动力站等18个单体建筑,主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅(SiC)芯片产业,包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。

据悉,该项目是广州南沙区第三代半导体全产业链的重要组成部分,建成后将为广州集成电路产业发展注入“芯”动力。

据公众号“广东招聘就业指导中心”此前介绍,广州芯粤能半导体总投资90亿元,主营业务面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发的Foundry公司...详情请点击《总投资90亿元?广州芯粤能半导体项目迎来新进展》

中芯国际回应天津8英寸厂状况

近日,天津新冠疫情反扑,中芯国际位于当地的晶圆厂生产运营情况备受业界关注。

对此,中芯国际表示,在政府各部门的指导和公司的努力下,目前中芯天津厂生产运营正常。


△Source:上证e互动平台截图

中芯国际指出,公司认真贯彻国家和地方政府关于疫情防控的决策部署,在确保防控责任和防控举措全覆盖的前提下,确保各项生产经营任务有序推进。在政府各部门的指导和公司的努力下,目前中芯天津厂生产运营正常。公司会密切关注疫情动态,尽全力做好防疫抗疫方面的工作,尽量降低相关风险...详情请点击《中芯国际回应天津8英寸晶圆厂运营状况》

上海、武汉两市“芯”政出炉

1月19日,上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(以下简称“《若干政策》”),同时发布政策问答的文件。

《若干政策》更加注重支持产业链核心环节和人才支持力度,涉及人才住房保障、高校人才培养、企业培育、专项资金支持、产能保障、投融资支持、研发和应用支持、行业标准建设等政策。

其中,在企业培育方面,《若干政策》指出,对于符合条件的集成电路和软件重大项目,市战略性新兴产业专项资金进一步加大支持力度。例如,对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片服务,相关流片费计入项目新增投资,对流片费给予30%的支持...详情请点击《最高补贴1亿元!上海“芯”政出炉:流片补贴30%(附图文解读)》

近日,湖北省武汉市人民政府办公厅发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》,提出到2025年,芯片产业产值超过1200亿元,半导体显示产业产值超过1000亿元,第三代半导体产业初具规模。


△Source:武汉市人民政府网站截图

同时培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业,半导体企业总数超过500家,上市企业新增3—5家...详情请点击《目标1200亿,武汉明确半导体产业多项重点任务》

央企重组再现

1月16日,中瓷电子发布公告称,拟收购控股股东中电科13所旗下芯片资产。


△Source:中瓷电子公告截图

根据公告,中瓷电子拟筹划发行A股股份购买中电科13所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债,以及中电科13所等股东持有的博威公司和国联万众的部分股权或全部股权。

公告指出,中瓷电子和中电科13所已于2022年1月14日签署了《股权收购意向协议》。不过,由于博威公司、国联万众的股东较多,本次交易的交易对方范围尚未最终确定,相关方案尚未最终确定...详情请点击《筹划定增股份,这家上市公司拟收购中国电科十三所旗下芯片资产》

封面图片来源:拍信网