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【IC设计】华为哈勃持股5.87%,这家模拟芯片厂商拟科创板IPO

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

又一家华为投资参股的半导体公司拟科创板上市。

近日,中信建投证券公司(以下简称“中信建投证券”)发布关于美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“美芯晟”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告。

报告显示,中信建投证券与美芯晟于2021年12月23日签署了上市辅导协议,将在2022年1月-2022年3月对美芯晟进行辅导工作。

据悉,近年来在半导体领域全面“开花”的科技公司华为已投资美芯晟。天眼查信息显示,目前,华为旗下半导体投资平台深圳哈勃为美芯晟的第六大股东,持股比例5.87%。

资料显示,美芯晟成立于2008年3月11日,注册资本6000万元,专注于高性能的模拟及数模混合芯片设计开发,主要产品包括电源管理、信号处理和传感器芯片等,拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。

据悉,美芯晟的产品应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工业电子以及车载电子等领域,已成为众多国际主流手机品牌、数码配件厂商和智能照明厂家的核心供应商。

事实上,自成立以来,美芯晟完成了多轮融资,投资方包括立昂微、华天科技、Anker、龙旗、中经合鲁信基金、兴橙资本、中信建投资本、盛宇投资等上市公司和业内知名投资机构等。2021年12月底,美芯晟完成C轮数亿元融资。

封面图片来源:拍信网