注册

【一周热点】5家企业科创板新进展;华瑞微IDM芯片项目投产

来源:全球半导体观察       

5家半导体企业科创板新进展

2022年开年,多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展:3家获受理、2家正式上市。

1月10日,上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请,分别为中巨芯科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、以及北京通美晶体技术股份有限公司。

各企招股说明书显示,北京通美此次拟募集资金11.67亿元,扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资砷化镓半导体材料项目、以及补充流动资金...详情请点击《3家半导体厂商正式闯关科创板》

1月12日,国内碳化硅头部厂商天岳先进正式在科创板挂牌上市,发行价格82.79元/股,对应市值为355.76 亿元。截至14日下午,天岳先进报收78.02元/股 ,总市值335.26亿元。

申报稿显示,天岳先进原计划募集资金20亿元,扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过,科创板上市公告书显示,天岳先进此次实际募集资金总额为35.58亿元,募集资金净额为32.03亿元...详情请点击《总市值374.49亿元,天岳先进科创板首秀小涨5.27%》

1月14日,芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市,截至14日下午收盘,翱捷科技报收109元/股,总市值455.9亿元。

科创板上市公告书显示,翱捷科技此次实际募集资金68.83亿元,超额募资逾40亿元。此次募集资金将用于商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发、5G工业物联网芯片项目、商业WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目...详情请点击《总市值近500亿,这家芯片设计厂商正式登陆科创板》

半导体项目最新动态

2022年1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司(以下简称“国晶半导体”)举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会,并宣布其生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产。

产能方面,国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施,其中一期规划建设月产能15万片,二期规划建设月产能30万片...详情请点击《年产能480万片,国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产》

此外,安徽滁州市人民政府网站转载滁州在线报道称,滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目竣工投产。

报道指出,滁州华瑞微电子半导体IDM芯片首期项目已购置300台套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备,该公司近日已进入试产阶段,主要生产6英寸晶圆...详情请点击《已购置300台套进口光刻机等设备,安徽30亿半导体项目投产》

宏芯宇电子完成战略轮融资

1月10日,据《科创板日报》报道,存储控制芯片及解决方案提供商宏芯宇电子已完成战略轮1.5亿融资。该轮融资由深投控、深圳高新投、合肥产投、厦门联和资本等多家国资及产业机构联合投资。

《科创板日报》报道称,所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。

官网资料显示,宏芯宇电子成立于2018年,是一家专注于NAND Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售高新科技股份有限公司...详情请点击《专注NAND Flash产品,存储控制芯片厂商宏芯宇完成战略融资》

露笑科技224台长晶炉即将投入生产

近日,露笑科技接受多家机构调研。在本次机构调研活动中,露笑科技介绍了包括公司6英寸导电型碳化硅衬底产能布局等一系列投资者关注的项目进展情况。

露笑科技表示,公司现有50台6英寸碳化硅长晶炉正常生产中,2022年1月15日前将有62台新长晶炉投入使用,2022年5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试,2022年6月底前将有224台长晶炉投入生产。

而在此前一周的调研中,露笑科技曾表示,公司的碳化硅长晶炉全部由公司自行研发生产...详情请点击《持续加码碳化硅领域,露笑科技62台新长晶炉即将投入使用》

美的去年生产1000万颗MCU芯片

芯片对各行各业的重要性不言而喻。近两年,除了手机、汽车等企业外,家电企业也开始着力研发自己的芯片。

1月10日,美的集团在互动易平台称,2021年,公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗。美的集团还表示,未来公司将继续提高芯片产量,除了MCU控制芯片外,还将进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。

据美的官方表示,美的集团从2018年就开始宣布进军芯片制造,至2022年造芯成功并实现自给自足。

此次美的集团对芯片的自主生产能力的实现,有力的补足了中国家电产业在上游供应端的一块短板...详情请点击《家电龙头企业纷纷布局芯片研发,上游供应端实现再突破》

封面图片来源:拍信网