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【一周热点】西数曝光技术路线图;DRAM营收排名出炉;国内新增3D NAND项目

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

四大晶圆代工厂商传出涨价消息

进入5月,全球前十大晶圆代工厂商有台积电、三星、联电、中芯国际四家传出涨价消息。

近日,据外媒消息报道,台积电与客户提前开展2023年订单会议,并告知2023年1月起将再次全面调涨先进与成熟制程代工价格,按客户、产品与订单规模不同,涨幅约5-8%。

另据《彭博社》报道,目前三星正在与客户谈判,预计2022年将对晶圆代工费用涨价20%,以应对不断上涨的材料和物流成本。

业界消息显示,联电也计划在2022年第二季进行新一轮的涨价,涨价幅度约为4%。

中芯国际联席CEO赵海军在Q1季度业绩说明会上表示,目前“各方面都在涨价,涨价幅度大的原材料甚至价格超过30%”,综合来看,这些物料的涨价至少会蚕食掉中芯国际10%的毛利率...详情请点击《晶圆代工厂开启新一轮涨价潮?中芯国际:与客户协商调价》

国内新增3D NAND芯片项目

5月16日,爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)非易失性存储器项目在大连保税区正式开工。

该项目是辽宁省、大连市重点推进项目,位于大连金普新区,将建设一座新的晶圆工厂,用于生产非易失性存储器3D NAND芯片产品。

这是SK海力士继2021年12月底顺利完成收购英特尔NAND闪存及存储业务第一阶段交割后,时隔4个月宣布在大连继续扩大投资并建设新工厂。

对于此次非易失性存储器项目落户大连,SK海力士半导体(中国)总裁郑银泰表示,后续,SK海力士将与大连市政府、英特尔大连团队紧密合作,按计划完成新工厂建设,将大连工厂打造成具有国际竞争力的NAND闪存生产基地...详情请点击《全球NAND闪存市场竞争局势白热化》

Q1全球DRAM营收最新排名出炉

根据TrendForce集邦咨询调查显示,2022年第一季DRAM总产值季减4.0%,达240.3亿美元。

TrendForce集邦咨询表示,受惠于PC与车用市场的需求佳,三大原厂中的美光(Micron)营收小幅上升2.4%,但三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)营收分别下滑1.1%及11.8%,合计二家韩国厂商囊括70.8%的市占率,依然稳坐前两名。

而受到合约价下跌影响,各家营业利润率皆有所下修,三星、SK海力士、美光分别下降至48%、39%及40.1%。展望后续,由于DRAM持续往先进制程转进,成本有望进一步优化,倘若市场负面因素不再扩大,各家获利则有望进一步提升...详情请点击《240.3亿美元,2022年第一季全球DRAM营收季减4.0%(附最新排名)》

西数曝光闪存技术路线图

在近期举办的投资者日活动上,西部数据公布未来闪存技术路线图,西数表示将与合作伙伴铠侠推出162层闪存产品(BiCS6),之后两家公司还将发力200层以上(2XX层)闪存技术。

目前闪存市场上176层闪存产品已经批量出货,西数与铠侠162层闪存虽然层数不及176层,但西数表示将采用新材料以缩小存储单元尺寸,进而缩小芯片尺寸。

西数与铠侠计划2022年底前开始量产162层NAND,未来两家公司还将推出200层以上(BiCS+)的闪存产品,与BiCS6相比,200层以上BiCS+每个晶圆的位元将增加55%,传输速度提高60%,写入速度提高15%。

BiCS+产品将率先应用于数据中心领域,未来西数还将推出应用于消费者领域的200层以上产品(BiCS-Y)。除此之外,西数还透露,2032年之前还将陆续推出300层以上、400层以上与500层以上闪存技术...详情请点击《又一巨头闪存技术路线图曝光,未来将发力500层以上NAND技术!》

多氟多打入台积电供应商体系

5月18日,A股上市公司多氟多发布公告称,已正式进入台积电南京工厂供应商体系。据多氟多介绍,在经过台积电现场审核和多轮上线测试后,目前正式进入台积电合格供应商体系,并于近期开始向台积电(南京)批量交付高纯电子化学品材料。

据悉,台积电(南京)成立于2016年,由全球最大的晶圆代工厂商台积电独资设立,是中国大陆第一座能够在地量产12纳米制程的12英寸晶圆厂。

目前,多氟多产品已成功进入美国、韩国等全球领先的半导体公司的供应链,并大批量供应国内多条8英寸和12英寸半导体芯片产线...详情请点击《这家A股公司正式打入台积电供应商体系》

封面图片来源:拍信网