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【一周热点】IC设计厂商TOP10;俄罗斯限制氖气出口

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

“芯”闻摘要:

深圳发布集成电路“芯”政
IC设计厂商最新排名更新
俄罗斯限制氖气出口
半导体大厂们动作频频
三星访欧

深圳发布集成电路“芯”政

6月6日,深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。其中战略性新兴产业重点领域包括与通信产业集群、半导体与集成电路产业集群、超高清视频显示产业集群、智能终端产业集群、智能传感器产业集群、软件与信息服务产业集群等。

半导体与集成电路产业集群方面,《意见》指出,加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链,开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区。

同日,深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》的通知。

《计划》指出,到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

《计划》还提到,到2025年,设计行业骨干企业研发投入强度超10%,建成5个以上公共技术服务平台;建成较大规模生产线,设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条;规划建设4个以上专业集成电路产业园等。

IC设计厂商最新排名

根据TrendForce集邦咨询最新统计,全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元,年增44%。高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)蝉联前三名,而超威(AMD)在收购赛灵思(Xilinx)完成之后,超越联发科(MediaTek)至全球第四。

据TrendForce集邦咨询追踪IC设计业者动态,本次韦尔半导体(Will Semiconductor)与思睿逻辑(Cirrus Logic)营收也首度列入前十名。

展望第二季,进入产业传统淡季,加上高通胀、俄乌冲突、疫情、消费信心疲弱等影响,将对以消费电子营收比重较高的IC设计业者不利,然从产业动向与并购策略可以知悉,各业者已逐渐将产品应用导向高效能运算、服务器、数据中心、车用电子等市场,以分散营运风险。

此外,包括新突思(Synaptics)、希领半导体(LX Semicon)、奇景光电(Himax)等业者表现也值得观察,第二季排名或将有变化可能。

俄罗斯限制氖气出口

据路透社报道,当地时间2日,俄罗斯工业和贸易部表示,俄罗斯在今年年底前将限制氖气等惰性气体的出口,以回应欧盟此前针对该国半导体出口方面的限制。

氖气、氪气、氙气等惰性气体是芯片制造过程中不可或缺的原材料。而据相关估计,俄罗斯惰性气体供应量占全球供应总量的30%。在俄乌冲突爆发后,全球氖气、氙气价格曾一度出现跳涨。

分析认为,俄罗斯的惰性气体出口限制措施可能会加剧全球芯片市场的供应短缺问题。

半导体大厂们动作频频

为了应对市场需求不断增长的状况,半导体相关企业扩产动作频繁。近日台积电、三星、ASML、日本电装传来新消息。

相关报道显示,台积电在2nm和3nm工艺的开发上取得了不错的进展,且台积电方面将准备研发1.4nm工艺。

据韩媒消息,三星芯片及代工高层大洗牌,目前三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人,新的负责人由副总裁兼Flash开发部门负责人Song Jae-hyuk 担任。

据《科创板日报》消息,近日,ASML宣布将斥资2亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。据悉,ASML Wilton是ASML在美国最大的研发和制造基地。

据共同社消息,丰田汽车集团旗下电装公司公布新的目标,称到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元(约合人民币257亿元)。公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域,今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。

三星访欧

据韩国媒体报道,三星副会长李在镕已于7日启程前往欧洲,并将相继访问荷兰、德国、法国三国,为期12天至6月18日,但其出访目的和具体行程等问题并未透露。

不过对于李在镕时隔半年后的首次海外行程,韩国媒体作出了解读。根据韩国首尔新闻报道,因为看好车用半导体市场,李在镕此次访问欧洲,将洽淡收购台积电大客户之一的汽车芯片半导体巨头恩智浦(NXP)。

韩联社则报道称,李在镕不仅有可能访问总部设在荷兰埃因霍温的世界级半导体设备制造商阿斯麦(ASML)公司,讨论极紫外光线(EUV)光刻机供货问题。外界也解读,三星此举或许是为了抢购ASML的EUV设备以及下一代EUV光刻机的合作,以便与台积电在晶圆代工方面进行竞争。

封面图片来源:拍信网