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高通/ASML等高管访华;半导体企业IPO进展;广东重点项目

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

“芯”闻摘要

存储器产品价格涨跌幅预测
多家外企高管集体访华
半导体企业科创板进展
华为透露关键信息点
广东2023半导体重点建设项目公布

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存储器产品价格涨跌幅预测

TrendForce集邦咨询表示,由于部分供应商如美光(Micron)、SK海力士(SK hynix)已经启动DRAM减产,相较第一季DRAM均价跌幅近20%,预估第二季跌幅会收敛至10~15%。

其中,PC DRAM方面,预估第二季PC DRAM均价跌幅约10~15%;Server DRAM方面,预估第二季Server DRAM均价将环比下跌13~18%;Mobile DRAM方面预估第二季Mobile DRAM均价将再续跌,只是跌幅可望收敛至10~15%...详情请点击《第二季DRAM均价跌幅收敛至10~15%,仍不见止跌讯号》

另外,TrendForce集邦咨询预估,第二季NAND Flash均价仍将持续下跌,环比下跌幅度收敛至5~10%。

其中,Client SSD方面,在需求尚未明显回温之下,预估第二季PC Client SSD价格将环比下跌5~10%;Enterprise SSD方面,预估第二季Enterprise SSD价格跌幅有望收敛至8~13%;eMMC方面,预估第二季整体eMMC价格将环比下跌5~10%...详情请点击《预估第二季NAND Flash均价续跌5~10%,能否止跌端看下半年需求》

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多家外企高管集体访华

3月25日-3月27日,由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2023年年会”在北京举行。在“中国发展高层论坛”官微公布的外方代表名单中,苹果公司首席执行官蒂姆·库克、三星电子会长、执行主席李在镕、高通公司总裁、首席执行官安蒙、博通总裁、首席执行官陈福阳等跨国企业负责人均位列其中。

据了解,高通、苹果公司、阿斯麦以及三星进入中国市场发展以来,各方一直保持着友好的生态合作。尽管近年来受高通膨、新冠疫情等因素影响,全球消费电子市场需求持续疲软,但其对于中国市场的发展依然充满信心。

值得一提的是,在论坛举办前一天(3月24日),三星电子会长李在镕也时隔近3年再次到访中国,并视察了天津工厂...详情请点击《高通/苹果/ASML等外企高管集体访华,探讨维护全球产业链供应链稳定》

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3家半导体厂商科创板进展

近日,三家半导体企业资本之路迎来新的进展。中芯集成、美芯晟的科创板IPO注册申请正式获得证监会同意,而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过。

上会稿显示,中芯集成此次拟募集资金金额达125亿元,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、以及补充流动资金。

美芯晟此次计划募集资金10亿元,扣除发行费用后,将投资于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目及补充流动资金。

泰凌微此次拟募集资金13.24亿元,扣除相应发行费用后,将投入IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、以及发展与科技储备项目...详情请点击《闯关成功!中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板》

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华为透露关键信息点

近日,在华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”上,华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。
 
首先,围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,华为努力打造自主工具,完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,保障了研发作业的连续。
 
另外,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,预计2023年将完成对其全面验证...详情请点击《华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国内EDA企业奋起直追》

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广东2023半导体重点建设项目公布

近日,广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知,并公布了广东省2023年重点建设项目计划表。
 
通知显示,2023年广东省共安排省重点项目1530个,总投资8.5万亿元,年度计划投资1万亿元;安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1090个,估算总投资4.6万亿元。


 
从重点名单来看,据全球半导体观察不完全统计,此次涉及半导体产业相关的项目超50个,涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、MLCC、传感器等领域,总投资逾1400亿,其中包括三个百亿级项目。
 
此次上榜的三个百亿级项目分别为广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期)、以及深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目...详情请点击《超1400亿,2个12英寸项目未上榜,广东2023半导体重点建设项目公布》

封面图片来源:拍信网