注册
关键词:智能手机

【智能终端】投资12亿!鼎达智能数字信息和集成电路产业园落户达州高新区

据达州发布消息,11月29日,达州高新区与深圳市鼎达科技有限公司举行合作签约仪式,标志着鼎达智能数字信息和集成电路产业园项目正式落户...

智能手机 集成电路 智能终端

智能终端

【市场观察】供应链短缺冲击,第三季智能手机产量季增仅5.7%,难恢复疫情前水平|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询表示,随着东南亚等地疫情舒缓,加上进入下半年电商的促销旺季,智能手机市场需求逐渐转强;然而受到4G与5G低端处理器套片、面板驱动IC等零部件供应匮乏影响...

智能手机

市场观察

【IC设计】 智能手机如何差异化发展?联发科有不一样的“芯”思

外观容易被模仿,配置很快会被“对标”。智能手机差异化发展,需要长效解决之道。对此,今年联发科提供了一个新思路:5G开放架构。

联发科 智能手机

IC设计

【智能终端】吉利李书福进军手机领域!

9月28日,由吉利控股集团董事长李书福创办的湖北星纪时代科技有限公司与武汉经开区签署战略合作协议,正式宣布进军手机领域...

智能手机

智能终端

【智能终端】“勇敢坚守,共筑未来” CMA第三届中印越手机年会如约而至

2021年,CMA协会时刻关注中国印度、越南企业的发展,希望能从多方助力中资手机企业海外发展。为此,CMA协会将于...

智能手机

智能终端

【智能终端】自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布

9月9日晚,vivo正式发布其X70系列智能手机,包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款机型,9月17日正式开售,售价3699元起...

手机芯片 智能手机 vivo

智能终端

【IC设计】中国大陆IC设计龙头大砍单 台厂惊了!

业界传出,中国大陆IC设计龙头韦尔旗下、全球第三大CMOS影像感测器(CIS)供应商豪威大砍明年晶圆代工投片量,单月缩减量高达5万片...

智能手机 IC设计 韦尔股份

IC设计

【IC设计】vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造

预热多时,vivo的首款自研芯片终于来了。9月6日下午,vivo举办主题为“芯之所像”的影像技术分享会,正式发布首款自研ISP芯片V1...

智能手机 vivo 芯片设计

IC设计

【一周热点】周子学离职;瑞萨完成收购Dialog;小米再投资两家半导体企业

9月3日,中芯国际发布公告称,公司董事长兼执行董事周子学博士因个人身体原因,辞任公司董事长及董事会提名委员会主席的职务...

智能手机 晶圆代工 中芯国际

一周热点

123456......123>