2017-05-17
存储器控制芯片厂群联今年股东常会将全面改选董监事,据群联董监事候选人名单,日本东芝(Toshiba)仍将由台湾东芝取得1席董事,展现双方合作关系不变。
2017-05-08
NAND Flash控制IC厂群联宣布推出,搭载支持64层3D NAND技术SD 5.1 A1规范相容之MaxIOPS系列存储卡控制IC,预计上半年开始出货。
2017-04-25
群联昨日在SD协会全球技术研讨会展示最新3D NAND技术存储器控制芯片PS8131,搭载东芝64层垂直储存的3D NAND(BiCS3)技术,相较前一代2D NAND版本的产品,其效能速度快上2倍,已在第一季送样。