2026-02-05
根据TrendForce集邦咨询最新MLCC（多层片式陶瓷电容器）研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链...
2026-02-02
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减...
2026-01-26
TrendForce集邦咨询表示，CPU占笔电整机BOM cost约15-30%，具体依笔电规格而定。目前多数低阶与主流价位带的产品仍主要采用Inte...
2026-01-22
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM...
2026-01-20
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究报告，北美云端服务供应商(CSP)持续加强对AI基础设施投资力道...
2026-01-19
根据TrendForce集邦咨询最新DRAM产业调查，随着Micron（美光科技）计划以18亿美元收购PSMC（力积电）在铜锣的厂房(不含生产相关机器...
2026-01-15
根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调...
2026-01-13
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下.
2026-01-08
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格...
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