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贝思半导体: Q1 订单续成长,已接 2 大厂混合键合订单用于 HBM4

先进封装设备供应商贝思半导体表示,随着亚洲的晶圆代工厂订购更多与AI相关的资料中心应用产品,第一季订单量出现成长...

HBM

材料/设备

HBM4标准,正式发布

4月16日,微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准...

HBM

存储器

创意电子推全球首款HBM4 IP,采台积电N3P制程成功投片

创意电子宣布,成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片...

台积电 创意电子 HBM

存储器

SK海力士宣布全球首次向客户提供“12层HBM4”样品

2025年3月19日,SK海力士宣布,推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4,并且全球首次向主要客户提供了其样品...

DRAM SK海力士 HBM

存储器

Server DRAM与HBM持续支撑,4Q24 DRAM产业营收季增9.9%

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元,较前一季成长9.9%;由于Server DDR5的合约价上涨...

DRAM HBM

市场观察

外媒称美光开始量产12层堆栈HBM

据外媒最新消息,美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM),并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达...

存储芯片 HBM

存储器

存储大厂新厂动工,半导体先进封装战局激烈

近日,美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....

先进封装 HBM

存储器

三星完成HBM4逻辑芯片设计,采自家4纳米制程

三星DS部门存储器业务部最近完成HBM4高带宽存储逻辑芯片的设计

HBM

存储器

SK海力士将在CES2025亮相“全方位面向AI的存储器供应商”的新蓝图

SK海力士将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会(CES 2025)”,届时展示面向AI的存储器技术实力...

DRAM SK海力士 HBM

存储器

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