2024-11-26
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季DRAM(内存)产业营收为260.2亿美元,季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响...
2024-11-14
SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样...
2024-10-30
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点,这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究,三大HBM原厂正在考虑是否...
2024-10-08
市场消息指出,三星电子(Samsung Electronics)与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时....
2024-10-08
随着GDDR7存储器标准规格于今年确定,存储器业者开始推出GDDR7解决方案。与目前的GDDR6和GDDR6X相比,GDDR7提供大....
2024-09-30
近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧,而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示...