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SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地 总共投资20万亿韩元

2024年4月24日,SK海力士宣布,为应对用于AI的半导体需求剧增,决定扩充AI基础设施(Infra)的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力...

DRAM SK海力士 HBM

存储器

SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力

2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合....

SK海力士 台积电 HBM

存储器

NVIDIA Blackwell新平台产品需求看增,预估带动2024全年台积电CoWoS总产能提升逾150%|TrendForce集邦咨询

NVIDIA新一代平台Blackwell,包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出,GB200的前一代为GH200...

英伟达 HBM

市场观察

价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产

市场对人工智能的热情还在持续升温,随着芯片库存调整卓有成效,以及市场需求回暖推动,全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升...

存储芯片 先进封装 HBM

存储器

全球产能告急?存储厂商再组建HBM团队

据《韩国经济日报》报道,为提高质量和产量,三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储(HBM)团队....

三星 存储芯片 HBM

存储器

存储厂商逐鹿HBM3E市场

近日,韩国媒体报道称,三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层....

三星电子 半导体存储器 HBM

存储器

先进封装产能告急;HBM产值比重预估;美光公布最新业绩

由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体...

美光科技 先进封装 HBM

一周热点

存储大厂现场展示HBM3E产品

近日,存储大厂美光科技在GTC 2024活动,展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠HBM3E已量产,并预计2024年第...

DDR 美光科技 HBM

存储器

英伟达高歌猛进,HBM等持续受益

AI热潮之下,高算力AI芯片需求水涨船高,以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期,英伟达发布最新一代AI...

AI芯片 英伟达 HBM

IC设计