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日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-...

硅晶圆 MLCC

市场观察

消费旺季与AI热潮延续,推升2023年第三季全球前十大IC设计业者营收季增17.8%|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季,加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速...

IC设计

市场观察

预估明年第一季在手机品牌持续备料的带动下,Mobile DRAM、eMMC/UFS均价涨幅将扩大至18~23%|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询预估,2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC/UFS)均价季涨幅将扩大至18~23%.....

DRAM eMMC

市场观察

2023年第三季原厂Enterprise SSD营收环比增长4.2%,第四季估季增有望逾两成|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,目前CSP业者随着手中库存持续去化,第四季开始已有部分Server OEM开始采购企业级SSD(Enterprise...

SSD

市场观察

2023下半年智能手机需求回暖,第三季产量环比增长13%,成长态势将延续至第四季|TrendForce集邦咨询

自第三季起,随着渠道库存回落,加上季节性需求带动,智能手机生产量随之增长。据TrendForce集邦咨询研究显示,第三季全球智能手机总产量约3.08亿...

智能手机

市场观察

2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%,第四季将持续向上|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素...

晶圆代工

市场观察

2023年第三季NAND Flash产业营收环比增长2.9%,预估第四季成长将逾两成|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,第三季NAND Flash市场变化主要转折点为三星(Samsung)积极减产的决策。此前买方认为终端需求能见度仍低....

NAND Flash

市场观察

第三季合约价格落底,促使买方重启备货动能,DRAM营收季增近两成|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金,季成长率约18.0%...

DRAM

市场观察

各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung...

HBM

市场观察

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