传博世拿下iPhone 8传感器大单 日月光受惠

苹果iPhone8供应链逐渐浮出台面。外媒报导，博世（Bosch）可望获得苹果下一代iPhone运动传感器元件大单，供应达一半数量。法人预期Bosch主要封装合作伙伴日月光可望受惠。

彭博（Bloomberg）引述知情人士消息报导，博世可望获得苹果下一代新款iPhone订单，提供运动传感器元件产品，这可能对苹果目前主要供应商应美盛（InvenSense）造成影响。

报导指出，Bosch将提供新款iPhone所需运动传感器元件大约一半的数量，InvenSense则提供其他的数量，相关运动传感器元件包括陀螺仪（gyroscopes）与加速度计（accelerometers）等。

对于上述消息，报导指出苹果、Bosch和InvenSense不予评论。

市调研究机构先前的拆解报告中推测，iPhone 7系列内建气体压力感测元件是由Bosch提供。外媒并指出，Bosch的气压传感器元件也打进之前iPhone 6S产品。

日商TDK去年底宣布以每股13美元、总金额约13.34亿美元，收购InvenSense所有股份，彭博指出，相关交易已在今年4月中旬完成。

华尔街日报（WSJ）先前报导，苹果是InvenSense最大客户，业绩比重达到4成，三星（Samsung）占比约16%。

从半导体后段封装供应链来看，Bosch传出拿下iPhone 8运动传感器元件大单，法人表示，Bosch主要封装合作伙伴日月光可望受惠。

日月光在2014年8月宣布与Bosch成为制造与技术合作伙伴，双方共同合作研发、生产先进传感器元件。日月光研发的晶圆级封装技术（WLCSP）和硅穿孔（TSV），协助Bosch生产微机电加速度计。

法人指出，日月光透过供应指纹识别芯片系统级封装（SiP）、3D触控元件以及微机电（MEMS）封装产品，间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。

在InvenSense部分，法人指出，类比、存储器和微控制器封装厂菱生持续透过InvenSense，取得多轴陀螺仪、重力传感器（G-sensor）等微机电产品封装订单，间接切入苹果和非苹阵营品牌智能手机、平板电脑和游戏机供应链。

Bosch产品可能不仅供应苹果iPhone而已。苹果日前公布前200大供应链厂商名单，博世位于德国南部城市罗伊特林根（Reutlingen）的据点，也名列苹果前200大供应商。

国外科技媒体网站Appleinsider指出，这个据点主要以研发汽车电子为主，并且制造轮椅等相关移动解决方案。报导引述不具名博世员工消息指出，当地据点主要以车用和移动便携式相关方案为主，其中移动便携式方案除了轮椅外，还包括动态步态训练辅具等相关。

报导揣测，这个据点可能制造车用零配件和支持车用相关设备，或许可一窥苹果布局汽车领域的企图心。