英伟达下一代Rosa CPU或采用台积电A16工艺

7月9日，台湾工商时报援引产业链消息发布产业报道，披露英伟达下一代数据中心CPU Rosa的制程技术规划。

报道显示，Rosa CPU为当前Vera CPU的迭代后继产品，二者同属英伟达Feynman产品世代体系，整机平台规划2028年正式推出落地，后续品牌方还计划在2030年将同架构产品线延伸至消费级PC市场。产业链消息指出，英伟达正同步评估两套2nm级制造方案，其中搭载背面供电技术的台积电A16制程为重点备选路线。

公开工艺资料显示，台积电A16属于2nm衍生先进节点，对比常规N2P工艺，芯片集成密度最高可提升1.1倍。该制程核心创新为Super Power Rail超级供电轨背面供电方案，将传统晶圆正面的供电网络转移至晶圆背面布设，以此降低芯片运行压降损耗、提升供电传输效率，同时释放晶圆正面全部布线空间，用于信号与时钟线路排布。报道同时提及，2nm节点本身CMP抛光工序数量较7nm翻倍，叠加背面供电架构后，相关抛光工艺需求将再增加15%至20%。

产品架构层面信息来自英伟达官方公开内容。英伟达于2026年7月GTC大会及官方博客披露，Rosa CPU搭载全新自研Rigel内核，基于Arm v9.2指令集开发；上一代Vera CPU采用Olympus定制内核，主打智能体AI、强化学习、大规模数据分析等算力负载，已批量交付全球多家头部AI实验室与云厂商。相较Vera，Rigel内核在同等芯片面积下优化指令分发逻辑、扩容二级缓存，进一步拉高单线程运算性能，适配远期海量智能体并发算力需求。

按照平台规划，Rosa CPU将与Feynman系列GPU协同配套，组成新一代AI数据中心整机系统，延续英伟达CPU+GPU一体化协同设计路线。目前英伟达仅对外公开Rosa架构内核、上市时间等产品框架信息，尚未官宣最终选定晶圆代工工艺、芯片核心数量、内存带宽等硬件参数；台积电也未针对客户定制A16订单事宜发布官方确认文件。