全志科技上半年净利预增近两倍，营收同比增四成

7月9日晚间，全志科技披露2026年半年度业绩预告公告，对2026年1月1日至6月30日经营业绩作出区间预测，本期净利润实现大幅同向增长。

公开工商及产业资料显示，全志科技主营智能应用处理器SoC、高性能模拟器件与无线互联芯片设计，产品覆盖平板电脑、网络机顶盒、智能家电、服务机器人、车载电子、电源管理芯片等终端市场。

公告披露核心盈利数据，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润区间为4.75亿元至5.15亿元，上年同期该项净利润为1.61亿元，对应同比增长幅度194.73%至219.55%。同时公告披露扣除非经常性损益后净利润区间为4.35亿元至4.65亿元，上年同期扣非净利润1.35亿元，同比增幅区间222.46%至244.70%。报告期内预计非经常性损益对净利润产生的影响金额在3300万元至3700万元区间。

公告列明本期业绩变动相关事实。上游存储原材料、封装环节成本持续上行，公司针对旗下产品上调销售价格，以此传导成本压力；同时公司推进全品类产品线市场拓展，加速多款新品量产落地，带动报告期营业收入同比增长约40%，营收规模扩张成为净利润提升主要驱动力。

研发投入层面，企业持续加码芯片技术迭代，上半年研发费用同比增幅超过20%，资金主要用于智能应用处理器、模拟器件、无线互联芯片新品研发，覆盖智能硬件、车载电子、物联网、AI终端等应用场景。

结合公司已披露一季报数据测算，2026年一季度归母净利润2.03亿元，以此推算二季度单季归母净利润区间为2.72亿元至3.12亿元，单季净利润环比增长33%至53%，二季度盈利规模持续走高。