东方算芯DF1000大算力芯片正式发布

7月13日，上海东方算芯正式发布首颗大算力AI芯片DF1000，产品采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”原创技术路线，也是国内首颗基于DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装打造的大算力芯片。

DF1000通过3D混合键合工艺实现计算层与存储层垂直堆叠集成，芯片互连间距压缩至亚微米级别，单芯片访存带宽可达6.4TB/s。该架构旨在缓解长期困扰大模型训练芯片的“存储墙”瓶颈，缩短数据在计算单元与存储单元之间的传输路径，降低数据搬运带来的带宽占用与功耗损耗，适配大模型训练、长文本推理等高数据吞吐算力场景。

围绕DF1000核心芯片，东方算芯同步推出完整硬件产品矩阵，覆盖从加速卡到智算集群的多层级算力硬件，包含巅峯DF1000加速卡、擎元QY100服务器、拓域TY64超节点服务器以及慧算HS128智算集群。整套硬件方案面向智算中心、科研机构、政企AI基础设施建设需求，支持多卡大规模集群组网部署。

从产业趋势来看，全球AI算力需求持续上行，大模型上下文规模不断扩张，对芯片访存带宽提出更高要求。当前主流高端算力芯片普遍依托HBM高带宽内存提升数据吞吐能力，但HBM供给紧张、成本偏高，成为国内算力基础设施建设的约束条件。在此背景下，3D堆叠、晶圆级混合键合、近存计算等创新架构路线受到国内企业重点布局，行业尝试通过封装与架构创新，跳出单纯依靠先进制程、高端存储芯片提升算力的传统路径。

晶圆级混合键合作为先进3D集成核心工艺，可以实现逻辑晶圆与存储晶圆高密度互连，除AI芯片外，也逐步在消费电子芯片、射频芯片、光电集成芯片领域开展验证。国内产业链正持续推进混合键合设备、材料、工艺协同攻关，降低量产门槛。多家本土算力芯片企业选择差异化架构路线，依托封装创新弥补工艺差距，形成多条技术路线并行发展的竞争格局。

不同于传统通用GPU与专用ASIC路线，“软件定义芯片”思路能够实现硬件资源动态调度与时分复用，提升硬件利用率，降低芯片对顶尖先进制程的依赖。国内多家创新企业持续探索该方向，试图打造适配国产供应链的自主算力技术范式。