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【IC设计】华虹半导体首季营收同比增长11.4% Q2将再迎大幅增长

来源:全球半导体观察       

5月11日,中国200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(下称“华虹半导体”)公布截至2017年3月31日止3个月的综合经营业绩。

财报显示,2017年第一季度业绩,华虹半导体实现销售收入1.832亿美元,环比减少5.6%,同比增长11.4%;毛利率29.7%,环比下降1.3个百分点,同比上升0.5个百分点;期内溢利3406.6万美元,环比下降10.8%,同比上升56.2%;每股盈利0.03美元,净资产收益率2.3%,拟派2016年末期股息每股0.30港元。

公告称,销售收入环比减少主要由于季节性因素及1号和3号晶圆厂年度维护的影响。

针对第一季度的业绩,华虹半导体总裁兼执行董事王煜先生评论称,“第一季度业务继续保持强劲势头。尽管有季节性因素和两间工厂年度维护的影响,我们第一季度的业绩表现依然稳固。销售收入达1.832亿美元, 环比减少5.6%, 同比增长11.4%。产能利用率因年度维护的影响而有所降低,致毛利率环比下降1.3个百分点,为29.7%。净利润率达18.6%。销售收入和毛利率均超过上季指引。”

“我们充分相信,第二季度又将会有强劲成长,”王煜先生继续説道,“此刻,我们开足马力,尤其是在智能卡、MCU、分立器件、模拟和电源管理芯片等领域。 目前,智能卡芯片的多家客户已将产品迁移至我们的90纳米工艺技术节点,这将是公司未来可持续提供给我们全球客户的另一竞争力。

此外,展望第二季度业绩,华虹半导体预期,第二季度销售收入将环比增长约8%,毛利率在30%与31%之间。

据悉,华虹半导体在上海设有3家晶圆厂,主要专注制造特种应用的晶圆半导体。