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【半导体/IC】大战三回合 Veeco、中微半导体和SGL和解(附脉络梳理)

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

经过长达近一年时间的拉锯战,美国维易科(Veeco)仪器公司(以下简称“Veeco”)、中微半导体设备有限公司(以下简称“中微半导体”)和西格里碳素(SGL)(以下简称“SGL”)三方之间的专利诉讼案终于落下帷幕。

2月9日,Veeco、中微半导体和SGL共同宣布,同意就三方之间的未决诉讼达成和解,并友好地解决所有的未决纷争,包括中微半导体在福建省高级人民法院(以下简称“福建高院”)针对Veeco的诉讼和Veeco在美国纽约东区地方法院针对SGL的诉讼。

作为和解内容的一部分,Veeco、中微半导体和SGL及它们的附属公司之间在全球范围内所有的法律行动(在法院的、在专利局的及其它)将会被撤诉或以其他方式撤回。这意味着在此之后各方所有业务流程,包括销售、服务和进口都将继续进行。不过关于和解条款的具体细节,三方则暂未公布。

至此,Veeco、中微半导体和SGL三方关于 MOCVD相关专利设备的诉讼案最终以和解的方式告终。

事件回顾:

第一回合:专利互诉拉开帷幕

2017年4月,Veeco在纽约东区的联邦法院对中微半导体MOCVD设备的晶圆承载器 (即石墨盘) 供应商SGL展开了专利侵权诉讼, Veeco认为,在SGL为中微半导体设计的石墨盘产品中侵犯了其专利, 要求禁止SGL向中微半导体供货并赔偿巨额损失。

7月,中微半导体向福建高院正式起诉维易科精密仪器国际贸易 (上海) 有限公司 (以下简称“Veeco上海”) ,指控其TurboDisk EPIK 700型号的MOCVD设备侵犯了中微半导体的晶圆承载器同步锁定的中国专利,申请对Veeco上海发布永久禁令并赔偿经济损失1亿元以上。至此,Veeco与中微半导体的专利互诉战正式拉开帷幕。

结果:双方打成“平手”

11月2日,Veeco宣布,美国纽约东区地方法院同意了公司针对SGL的一项初步禁令请求,该禁令禁止SGL出售供采用了Veeco专利技术的无基座金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)使用的晶圆承载器,包括专为AMEC MOCVD系统设计的晶圆承载器。

但随后,12月初,中微半导体也在起诉Veeco专利侵权案中获得了胜利,福建高院同意中微半导体针对Veeco上海的禁令申请,该禁令禁止Veeco上海进口,制造,向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微半导体专利的石墨盘产品。

第二回合 Veeco提交专利无效请求

2017年7月,中微半导体提起诉讼后,Veeco上海便向国家知识产权局专利复审委员会(以下简称“专利复审委”)提交专利无效宣告请求,主张中微专利无效。

结果:中微半导体二连胜

2017年11月24日,专利复审委作出审查决定书,否决了Veeco上海和另一自然人关于中微半导体专利无效的申请,确认中微半导体起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。至此,中微半导体在与Veeco的专利互诉案中取得了阶段性的关键胜利。

2018年1月23日,专利复审委再次作出审查决定书,认定Veeco的第ZL 01822507.1号、名称为“通过化学汽相沉积在晶片上生长外延层的无基座式反应器”的发明专利的全部权利要求因不具有新颖性和创造性而无效。

第三回合:中微半导体反击

事实上,前两个回合中,在应对Veeco诉讼的同时,中微半导体也采取了相应的措施进行反击,除了起诉Veeco上海对其专利侵权之外,对该涉案专利的中国、韩国和美国同族专利也均提交了无效宣告请求。

例如,2017年12月8日,中微半导体向美国专利商标局(USPTO)专利审判和上诉委员会(PTAB)递交无效Veeco专利(US 6,726,769)的请求。

结果:双方达成和解

正如文章开篇所提,在经过三个回合的你来我往之后,三方最终达成和解。Veeco的董事长兼首席执行官约翰·皮勒也表示:“我们已经达成了一个共同商定的对现存知识产权纠纷的和解方案。这使我们的MOCVD业务恢复正常运营。”

观点:

目前,为布局集成电路产业,国内外厂商都在积极储备相关知识产权,以期在该领域掌握更多的话语权。也因此,近年来各大厂商之间的知识产权专利战也时有发生,如何解决竞争对手之间的知识产权问题便成为了厂商们思考的焦点。

也许,此次Veeco、中微半导体和SGL的和解方式给业界对于这一问题的思考提供了新的方向。中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧博士也表示:“竞争对手们基于全球客户的利益该如何解决好知识产权事宜,这次和解是一个很好的例证。”