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【IC设计】力晶拟建12英寸晶圆厂 规划2020年动工 月产能10万片

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

因金融海啸的冲击,在2012年正式下市,之后从DRAM厂商转型至晶圆代工厂,并且在合肥合资设立12英寸厂,专为提供大陆客户市场需求的中国台湾地区力晶科技,董事长黄崇仁在10日记者会时表示,在目前力晶科技整体产能严重不足,无法供应客户订单需求的情况下,已经正式向新竹科学园区铜锣基地进行申请,预估将在取得土地之后,斥资新台币2,780亿元(约合人民币594.7亿元)资金,在当地规划兴建每月10万片产能的12英寸晶圆代工厂,而且预计将在2020年动工。

黄崇仁表示,目前力晶已经确实转型为晶圆代工厂,不再是过去的DRAM厂,主要生产的产品为逻辑产品,另外还有少部分的DRAM产品。只是,近期DRAM价格的大涨跟力晶科技已经没有太大的关系。

原因是一来最大的DRAM厂三星不但控制了市场需求,也控制了市场的价格。再加上力晶科技做的是DRAM代工,有订单时就可以多些,市场状况不好时就少做一些,跟过去只做DRAM,就算赔钱也要继续做的状况很不相同。因此,在没有DRAM库存的情况之下,DRAM的价格涨跌就没有太大的关系。

目前,力晶科技旗下有12英寸厂也有8英寸厂,还有与合肥政府合资兴建的12英寸厂。黄崇仁解释,在合肥的12英寸厂部分,完全是为了应付主要客户京东方(BOE)而合资建立的。因此,与当前力晶科技的产能没有直接关系。至于在台湾的12英寸厂与8英寸厂方面,主要就是针对国际及台湾本地的客户,针对人工智能、车用电子、工业用存储器,以及光学医用芯片等特殊领域的晶圆代工市场而来。在这些方面,力晶科技目前的订单充沛,但就是产能不足,因此,除了藉由整并12英寸厂及8英寸厂来提升部分产能之外,兴建新的12英寸厂已经成为不得不做的事。

因此,目前积极向新竹科学园区铜锣基地进行申请,预估将在取得土地之后,斥资新台币2,780亿元资金,在当地规划兴建每月10万片产能的12英寸晶圆代工厂,而且预计将在2020年动工。而整个建厂计划将分为4期投资,第1期将投资新台币580亿元,将建置月产1.5万片产能。至于,为什么会选择在铜锣基地兴建12英寸厂,黄崇仁表示,当地因为没有大型的半导体工厂投资,因此在环境方面很适合。而在水电的供应部分,黄崇仁则指出,相信政府各单位也都会尽力协助解决。

此外,针对新台币2,780亿元的投资资金来源,黄崇仁指出,除了部分资金将来自于自有资金与银行联贷之外,更重要的就是规划在资本市场中筹资,这也是力晶科技预计希望在2020年重返资本市场的主要原因。

而面对部分力晶科技投资人要求力晶科技尽快恢复上市的诉求,黄崇仁也表示,他从来就没有说过力晶科技不恢复上市的说法,不过因为当前面临旗下12英寸及8英寸厂整并的问题,还有采用什么样的名称上市、且还必须达到与同业的晶圆代工厂相同本益比后上市,才能为股东获取最大利益这些等等事情去努力。所以,未来将会尽力缩短上市的时程,但2020年重返资本市场的计划目标不会改变。

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