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【IC设计】华润上华600V半桥工艺成功量产,每月稳定产出超1000片

来源:华润上华       

2019年1月2日,无锡华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下的华润上华科技有限公司(以下简称“华润上华”)宣布,公司的600V半桥工艺(HVIC工艺)已实现每月稳定产出超1000片的量产记录,累计量产逾万片。

该工艺平台为华润上华在国内Foundry中首家提供,光刻层数少,性价比高,电学参数和成品率稳定,经过严苛的工艺可靠性考核。华润上华针对LLC电源、电机驱动等半桥驱动应用设计高性价比的HVIC工艺技术平台,能和客户一起快速高效地将设计产品导入,实现量产并推向市场。

华润上华的600V半桥工艺可提供200V/600V Highside 隔离,以及200V/600V Level shift LDMOS 结构,并可集成600V高压自举功能(bootstrap function),其20V中压器件单元可实现栅驱动功能,5V可选低压器件能实现各种保护功能和逻辑处理功能。该工艺器件性能优越,关态耐压典型值800V,保证足够余量,开态SOA (脉冲工作状态)大于700V,并通过严格的工艺器件可靠性考核。其Highside 对Lowside 具有HBM 2000V ESD自保护能力,提供Vdd对GND二极管具有电压钳位及HBM 2000V ESD的保护能力,可向客户提供齐备的PDK 设计工具包。该工艺多用于电机驱动、智能功率模块(IPM)、大功率电源等产品,终端应用广泛涉及工业机电、家用电器、智能开关、汽车电子等领域。

华润上华市场销售副总经理邵军表示:“当前,中国自主的功率半导体产品与国外相比差距很大,多处于低端市场,同质化竞争激烈,由此我们也看到相关产品的国产替代空间巨大。紧抓机遇,华润上华聚焦于功率半导体市场,将持续打造特色模拟工艺平台,助力中国功率半导体产业发展。”

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