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【IC设计】2019年首批过会 博通集成叩开A股大门!

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

历经近十年最低过会率的2018年后,2019年IPO审核迎来“开门红”。1月3日,中国证监会公告2019年首场发审会审核结果,博通集成首发申请获通过,成为2019年首批过会企业。

2017年9月,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)首次向中国证监会提交招股说明书;2018年3月,博通集成收到证监会的反馈意见书,随后于2018年5月在证监会网站更新了招股说明书。

招股书显示,博通集成拟在上交所首次公开发行3467.84万股,占发行后总股本25%,募集资金6.71亿元,用于标准协议无线互联产品技术升级、国标ETC产品技术升级、卫星定位产品研发及产业化、智能家居入口产品研发及产业化、研发中心建设等5个项目。

2018年8月,博通集成上会被暂缓表决,中国证监会当时并未公布暂缓表决的原因。时隔数月后,博通集成IPO上会终于顺利通过。

武岳峰位列前十大股东

博通集成前身博通集成电路(上海)有限公司成立于2004年12月,2017年3月整体变更为股份有限公司。该公司为Fabless模式集成电路芯片设计企业,主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发和销售。

截至2017年12月31日,博通集成全公司拥有员工127人,其中103人为研发人员,占比高达81.10%,拥有中美授权专利共65项、集成电路布图设计70项,在我国无线射频芯片设计行业中技术处于领先水平,涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域。

营收方面,博通集成近三年均处于稳中有升的状态,2015年、2016年、2017年分别实现营收4.44亿元、5.24亿元、5.65亿元;净利润方面,2015年、2016年、2017年分别实现净利润9384.37万元、1.04亿元、8742.73万元,2017年虽有所下滑,但亦均在传说中的IPO企业净利润隐形红线之上。

招股书显示,博通集成的控股股东为BekenBVI,其直接持有公司29.1633%的股权,公司的实际控制人为公司创始人PengfeiZhang、DaweiGuo,两人通过BekenBVI间接持有公司24.01%股权。据介绍,PengfeiZhang、DaweiGuo均为美国国籍,自该公司成立以来一直由PengfeiZhang担任董事长及总经理、DaweiGuo担任副总经理。

值得一提的是,博通集成的前十大股东中,国家大基金旗下参股基金武岳峰亦赫然在列,持股3.60%、排名第十位。

深耕无线通信细分市场

相较于手机芯片等国内外竞争者众多的大市场,博通集成选择切入并深耕无线通信细分市场,并已在行业形成一定的差异化优势。

具体而言,博通集成的主要产品分为无线数传芯片和无线音频芯片,其中无线数传类产品应用类别包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线,无线音频类产品应用类别包括对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。

近年来,随着无线数传类产品单价逐年下降、无线音频类产品单价逐年提升,博通集成在产品结构上有所变化。无线数传类产品收入占比从2015年的64.07%降至2017年的43.15%,无线音频类产品收入占比则由2015年的35.93%升至2017年的56.85%。2017年两类产品销量较为相近,均约1.55亿颗。

招股书引用2016年行业数据显示,博通集成的主要产品在ETC、无线麦克风以及鼠标芯片等领域中均位居市场前列。目前国内A股上市公司中暂无与其在业务模式、产品种类上均完全可比的竞争对手,仅在个别产品领域存在一定竞争关系。

自成立以来,博通集成已成功推出世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片、高集成度的2.4-GHz无绳电话收发器芯片、低功耗的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片、率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他几个系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。

招股书称,博通集成逐步成为市场领先的包括5.8G产品、WIFI产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。

在产业链上下游,博通集成的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力、杭州品矽等,主要封测厂为长电科技、杭州朗讯、南通富士通、台湾久元和台湾全智等;客户群方面,近年来博通集成已成为雷柏科技、金溢科技、大疆无人机等国内知名电器制造商的芯片供应商。

不过,博通集成采取经销为主、直销为辅的方式,其超90%收入来自经销渠道,因此前五大客户为深圳芯中芯科技、博芯科技等经销商,2015-2017年所占销售额占比合计为90.15%、84.88%、82.16%。

募资6.71亿元:技术升级与开拓新品

招股书显示,博通集成未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类产品领域进一步增强竞争优势,成为国内集成电路设计行业的领跑者。具体而言,博通集成将持续改善和提升蓝牙、WIFI、ETC等相关产品进行技术升级,同时为响应无线通信芯片产品的新需求,将开拓智能端口产品和卫星定位产品等新产品。

根据上述发展战略及具体规划,博通集成本次首次公开发行3467.84万股,所募集的资金扣除发行费用后,将投资于标准协议无线互联产品技术升级、国标ETC产品技术升级、卫星定位产品研发及产业化、智能家居入口产品研发及产业化、研发中心建设等5个项目。

上述项目总投资金额为6.71亿元,第一年投资3.30亿元,第二年投资 2.44亿元,第三年投资9701.34万元。

其中,卫星定位产品研发及产业化项目将设计开发GPS/北斗双模接收机SoC,采用全硬件捕获和跟踪引擎,让系统能以最短的时间完成捕获和稳定跟踪;智能家居入口产品研发及产业化项目将设计开发一款高度集成的智能家居入口芯片,将在一颗芯片商集成高性能四麦克风远场语音输入数字信号处理器(DSP)、集成多模WiFi IEEE802.11a/b/g/n和全模式蓝牙功能。

博通集成表示,本次发行股票募集资金投资项目是公司主营业务的发展和补充,有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的设计推广,强化公司在集成电路设计行业的领先地位;同时,募投项目的顺利实施将进一步壮大公司的研发团队,提升公司研发能力,形成更强有力的核心竞争力,公司营业收入、净利润规模都将进一步提升。

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