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关键词:IC芯片

【IC设计】就是要发展先进半导体芯片生产技术,欧盟宣布成立两个工业联盟

先前宣布将积极布局半导体制造产业的欧盟,日前欧盟委员会宣布启动了两个新的工业联盟,分别是“处理器和半导体技术联盟”、以及...

IC设计 半导体芯片 IC芯片

IC设计

【IC设计】IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术,可提升效能降低成本

外媒《TomsHardware》报导,微电子研究所(Institute of Microeletronics,IME)研究人员表示达成技术突破,透过多达4个半导体层堆栈...

半导体 芯片设计 IC芯片

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【IC设计】刁石京加盟天数智芯后首亮相,首款7纳米GPGPU芯片已量产

刁石京透露,天数智芯首款台积电代工的7纳米云端训练芯片BI已进入量产阶段,即将进入规模化商用环节...

芯片设计 IC芯片 半导体产业

IC设计

【IC设计】未来三年投资超10亿欧元!苹果宣布在慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

3月10日,苹果公司宣布未来三年内将在德国慕尼黑投资超过10亿欧元,建立其欧洲芯片设计中心,专注于5G和未来无线技术...

苹果公司 5G IC芯片

IC设计

【IC设计】韦尔股份拟1.2亿美元收购Synaptics TDDI业务

4月14日,韦尔股份公布,公司于当日召开了第五届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》,同意公司以现金方式对...

韦尔股份 IC芯片 图像传感器

IC设计

【IC设计】俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器,或采用台积电16纳米打造

根据外电报导,日前俄罗斯科技公司「Multiclet」宣布,正在开发 Multiclet S2 通用型处理器,可在 Windows 及 Linux 系统运作,宣称性能甚至超过处理器大厂英特尔(Intel)Core i7 系列,预计最快 2020 下半年问世。

台积电 IC芯片

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【IC设计】1.2亿美元!华创投资收购Synaptics移动LCD TDDI业务

12月19日,知名触控IC企业Synaptics宣布已签署一项最终协议,将其亚洲移动LCD TDDI业务以1.2亿美元的交易价格出售给HuaCapital(北京清芯华创投...

IC芯片

IC设计

【IC设计】英特尔起诉软银实施垄断:积攒专利只为打官司

美国电脑芯片巨头英特尔公司过去被指垄断芯片市场,遭到许多国家多年的反垄断调查,不过有趣的是,据外媒最新消息,英特尔公司日前对全球科技行业风险...

英特尔 IC芯片

IC设计

【IC设计】传ARM助力苹果开发Mac处理器,取代x86

据快科技报道,ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心,将用于Macbook笔记本中。消息指出,苹果正在跟ARM紧密合作,后者会为苹果开发更高...

ARM处理器 IC芯片

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