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关键词:IC芯片

【IC设计】英特尔起诉软银实施垄断:积攒专利只为打官司

美国电脑芯片巨头英特尔公司过去被指垄断芯片市场,遭到许多国家多年的反垄断调查,不过有趣的是,据外媒最新消息,英特尔公司日前对全球科技行业风险...

英特尔Intel IC芯片

IC设计

【IC设计】传ARM助力苹果开发Mac处理器,取代x86

据快科技报道,ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心,将用于Macbook笔记本中。消息指出,苹果正在跟ARM紧密合作,后者会为苹果开发更高...

ARM处理器 IC芯片

IC设计

【IC设计】芯片研发成本上升30%~50%,异构集成渐成新潮流

华为曾向媒体透露7nm的麒麟980研发费用远超业界预估的5亿美元,紫光展锐的一名工作人员则对记者表示,(5G Modem)研发费用在上亿美元,光流片就...

集成电路 IC设计 IC芯片

IC设计

【材料/设备】投资60亿元 中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目已开工

据鞍山日报报道,近日,总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。此外,中科北方鞍山项目指挥部和辽宁科兴半导体科技有限公司也已经...

半导体材料 IC芯片

材料/设备

【材料/设备】氮化镓市场风口来临 国内哪些企业在布局?

氮化镓器件以高性能特点广泛应用于通信、国防等领域,其市场需求有望在5G时代迎来爆发式增长。风口来临,我国目前有哪些企业在布局?下面将从衬底、外延片...

半导体材料 IC芯片 氮化镓

材料/设备

【制造/封测】湖北省一芯两带三区布局产业地图出炉

总体产业格局图中,“一芯”依托四大国家级产业基地和十大重点产业,大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业,打造一批世界...

集成电路 IC芯片

制造/封测

【制造/封测】科创板助力中国集成电路产业链向高端挺进

沈伟国指出,科创板为集成电路产业发展创造了历史机遇。科创板上市的条件,已经不再是简单的注重盈利,而是更加注重核心的技术和未来的前景。对关联交易和单一大客户...

集成电路 IC芯片

制造/封测

【制造/封测】中国先进封装技术现状及发展趋势解读

在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升..

半导体封测 IC芯片

制造/封测

【IC设计】碳纳米管制成的微处理器面世

美国麻省理工学院团队利用14000多个碳纳米管晶体管,制造出16位微处理器,并生成这样一条信息。其设计和制造方法克服了之前与碳纳米管相关的挑战...

IC芯片

IC设计

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