2019-10-16
据快科技报道，ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。消息指出，苹果正在跟ARM紧密合作，后者会为苹果开发更高...
2019-10-14
华为曾向媒体透露7nm的麒麟980研发费用远超业界预估的5亿美元，紫光展锐的一名工作人员则对记者表示，（5G Modem）研发费用在上亿美元，光流片就...
2019-09-06
据鞍山日报报道，近日，总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。此外，中科北方鞍山项目指挥部和辽宁科兴半导体科技有限公司也已经...
2019-09-05
氮化镓器件以高性能特点广泛应用于通信、国防等领域，其市场需求有望在5G时代迎来爆发式增长。风口来临，我国目前有哪些企业在布局？下面将从衬底、外延片...
2019-09-05
总体产业格局图中，“一芯”依托四大国家级产业基地和十大重点产业，大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业，打造一批世界...
2019-09-05
日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家...
2019-09-04
沈伟国指出，科创板为集成电路产业发展创造了历史机遇。科创板上市的条件，已经不再是简单的注重盈利，而是更加注重核心的技术和未来的前景。对关联交易和单一大客户...
2019-08-30
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升..
2019-08-29
美国麻省理工学院团队利用14000多个碳纳米管晶体管，制造出16位微处理器，并生成这样一条信息。其设计和制造方法克服了之前与碳纳米管相关的挑战...
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