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【IC设计】CES 2019 5G应用争奇斗艳,各家芯片巨头抢攻这块大饼

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

2019年的美国消费性电子展(CES)几乎是5G应用的天下,除了各家芯片厂陆续推出的5G芯片之外,各项应用包括务联网、车联网,智慧家庭等也都跟5G连上关系,俨然成为5G的秀场。

的确,因为5G即将在2019年陆续商转,其所带动的商机高达数千亿美元,因此各类型各领域的厂商莫不抢攻这块大饼。只是,回归到最基础的5G网络域终端产品上,5G芯片还是扮演最重要的关键。而目前几家芯片厂目前在5G的准备如何,从这次在CES上的观察,让我们来告诉你。

高通囊括2019年大多数订单

几乎已经拿下2019年30几款5G手机处理器订单的行动处理器大厂高通(Qualcomm),自从在2017年2月份推出首款骁龙(Snapdragon)X50 5G基带芯片之后,在相关的5G市场可说是领先群雄。高通表示,这款芯片号称可以实现每秒千兆(Gigabit)的下载速度,并且能够完美支援Sub-6GHz与mmWave毫米波频段的基带芯片,在推出之后全球也已经有超过19个手机厂商与高通签订了合作意向。

另外,2018年底,高通更进一步推出新的骁龙855手机运算平台,虽然本身没有搭载能支援5G网络的基带芯片。但是藉由搭载之前的X50的基带芯片,还是能够连结上5G的网络,这使得2019年目前几乎所有的5G终端设备都选择该项解决方案。

另外,根据相关讯息指出,下一代骁龙的新处理器即将内建X50基带芯片,使得未来的5G手机功能更加集中而完整。所以,在高通相关5G解决方案大军压境下,其他芯片厂的压力也就显得庞大。

三星差异化目标市场

在目前韩国成为全球首个5G网络商转的国家,而且三星也将在不久之后所发表的年度旗舰智能型手机Galaxy S10上搭载5G模块之际,三星也积极在5G基带芯片的研发上急起直追。

2018年8月15日,三星宣布推出了首款5G基带芯片Modem 5100。三星表示,除了可以支援6GHz及毫米波频段之外,还以三星本身的10纳米制程所打造,下载速率可达6Gbps,而且支援2/3/4G全网通网络。

根据三星的规划,Exynos Modem 5100基带芯片不仅可以用于行动装置上,还可以用于IoT物联网、超高分辨率显示、全息影像、AI人工智能及自动驾驶等领域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基带芯片之外,三星还会提供射频IC、ET网络追踪以及电源管理IC芯片等整套方案,并且2018年底开始向客户出样。

三星向来的行动处理器仅在供应本国或特定地区的手机上搭载,未来Exynos Modem 5100基带芯片恐大也是相同的情况。因此,在专注其他领域上的商机,预计会比智能型手机领域来的大之际,在市场的影响力上就会不如其他竞争对手。

英特尔2020 5G商用到位

目前在4G LTE芯片已经获得苹果采用、使得现阶段也在加紧布局5G领域的计算机处理器大厂英特尔(intel),在5G基带芯片的发展上,还是没有一举到位。

也就是此次5G芯片,英特尔并没有快人一步抢先发表自己的5G基带芯片,虽然2017年11月发表的XMM8160已经比计划提前了半年发表,但是英特尔在2019 CES还是确认了,预计该芯片全面商用仍要等到2020年。

而这样的状况下,包括苹果在内的手机品牌厂商要用上英特尔的5G基带芯片,最快也要到2020年之后。

虽然,英特尔过去不乏有比预计时间提早进入市场的历史。不过,现阶段英特要极力解决的除了是14纳米产能的问题,以及10纳米新制程产品准时推出的问题,目前恐怕暂时没有余力专注于让XMM8160基带芯片的提前问世。

联发科多样化标准支援

在2018年6月正式公布了M70的5G基带芯片之后,目前联发科在5G市场上也是动作频频。因为,藉由这颗号称能支援5GNR,符合3GPPRelease15独立组网规范,下载速率可到5Gbps的基带芯片,并且是目前市场上唯一的支援4GLTE、5G双连接(EN─DC)技术的5G基带芯片,可以使得当前的许多应用无缝接轨下,不仅是在手机的使用,还可以使用在多方面的终端应用上,让联发科有着一搏5G市场的实力。

另外,近期联发科推出的P系列处理器,凭借其优异的人工智能(AI)运算性能,不但引起市场的关注,还有机会在搭配上未来的5G基带芯片后,让智能型手机有更大的灵活使用空间。

而且,有消息指出,2019年联发科还将发表搭载5G基带的行动处理器,届时有机会在目前市场上数量最庞大的中阶智能型手机市场中,获得一定的商机,因此联发科的未来发展颇令人关注。

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