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【半导体/IC】2019年英特尔处理器与技术相继推出 谁将是苹果Mac的内选

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

市场屡屡传出苹果 Mac 笔电要推出自行研发的处理器,取代英特尔(Intel)处理器,但「只闻楼梯声,未见人下来」,预计 2019 年内,苹果推出的笔电与桌电,可确定仍旧内建 Intel 处理器。

根据国外媒体《Macworld》报导,尽管现在 Intel 还没有宣布 2019 年推出哪些针对苹果客制化的处理器,透过先前蓝图与整体技术发展,大略可归纳出 2019 年 Intel 可能推出对苹果有影响的处理器及其他产品。

处理器架构部分,虽然 Intel 近几年陆续推出新处理器,但核心架构自 2015 年 Skylake 后就没有太大改变,如今新一代 Sunny Cove 架构将在 2019 年取代 Skylake 架构,Sunny Cove 架构不但提升 Skylake 架构单一核心的效能,还增加暂存存储器,搭配更快的执行指令与更安全的加密措施,更适合用在人工智能、机器学习等运算。

新一代 Sunny Cove 架构还将搭配代号 Ice Lake 的处理器。这会是 Intel 新 10 奈米制程打造的处理器,整合 Gen11 核内显示芯片,使浮点性能大幅提升到 1TFlops,最多达 64 个执行绪,相较目前使用于 Mac 最强 48 执行绪、整合 Iris Plus 655 GPU 的 Intel 处理器来说,Ice Lake 处理器的效能足足提升了 50%。

而 Ice Lake 处理器在其他功能方面,除了整合支援 Gbps 速度的 WiFi6 无线网络之外,也同时支援 Thunderbolt 3 控制器。另外,也因为 Ice Lake 处理器是基于 10 奈米制程所打造,在能耗方面相信将比前一代处理器更加优秀。而且搭配优异的 Gen11 核内显示芯片、更快的 WiFi 功能,使得未来搭载 Ice Lake 处理器的 Mac 将能提供更长的电池寿命。虽然目前没办法预估其延长电池寿命的比例,但能因此提供更亮的荧幕,及更快的存储器速度,还是令人期待的。

不过,Ice Lake 处理器的效能虽然令人期待,却要到 2019 年底才会正式发布,至于,桌上型与工作站使用的 Sunny Cove 架构处理器,则更要等到 2020 年上半年才会问世,这意味着苹果 2019 年推出的 Mac 设备都将无法搭载 Ice Lake 处理器,仍会以前一代 Coffee Lake 的第 8 代或第 9 代核心处理器为主。

另外,在 2019 年唯一赶得上新 Mac 上市的 Intel 处理器,则会是 Xeon 系列产品所更新,以 14 纳米制程所打造的 Cascade Lake-X 处理器。虽然,Cascade Lake-X在制程没有改变,而且核心架构与运用在 iMac 的 Xeon 系列顶级的 18 核心、 36 执行绪产品 Xeon W-2190B 相同。不过,在能支援 Optane DC persistent memory,以及 Intel DL Boost 加速技术,可加速人工智能深度学习推理的情况下,预计能带来更优异的效能。

针对 Cascade Lake-X 的处理器,虽然英特尔尚未给出 Cascade Lake-Xeon 芯片的具体规格或发布日期,但预计将在 2019 年下半年发表。因此,很可能在 2019 年推出的新款 Mac Pro 中看到搭载。

除了 Sunny Cove 架构、Ice Lake 处理器、Gen11 核内显示芯片、以及 Cascade Lake-X 处理器等新产品之外,Intel 也有相关的其他发展,其中雅典娜项目 (Project Athena) 就是其中最具体,也是最为人所熟知的计划。这项计划可说的应对行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 发展 ARM 架构的全时联网 (Always online) 计算机而来。Intel 希望在搭配 Ice Lake 处理器的 Windows 笔记型计算机上,能达到较长电池续航力,立即开机、随时联网、以及藉由 USB-C 充电的架构下,使得 Windows 笔记型计算机也能达到与 Mac 笔电一样的效能。

而虽然雅典娜项目有许多合作的 Windows 笔记型计算机期待。不过,对于 Mac 的未来似乎将不会有任何的影响。毕竟,苹果在 Mac 笔电有自己的发展脚步,包括优化电池续航力,提升运作效能,甚至能使用语音助理 Siri、以及标准化 USB-C 充电功能等。

最后,Intel 在近期发表了一款称之为 Foveros 的 3D 芯片堆栈技术。这是一种能够将低功耗芯片,高功率芯片,GPU、NPU,甚至是 RAM 堆栈在一起的技术。运用这样的技术,未来可以不同的芯片堆栈在一起,使用最小的主机板面积,让笔电更轻薄。这就像目前手机处理器,拥有大小不同核心。只是,该技术因散的关系,很难将高阶处理器堆栈在一起。

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