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清华大学获芯片领域重要突破

据科技日报报道,清华大学在芯片领域研究获得重要突破。报道称,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课...

摩尔定律 芯片技术

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武汉光谷实验室攻克成像芯片新技术

据中国光谷3月7日消息,光谷实验室宣布,其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像,面阵规模30万、盲元率低于...

芯片技术 量子芯片

IC设计

又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术

韩国媒体 TheElec报道,三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS)...

三星 DRAM芯片 芯片技术

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全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线

2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶...

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芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收

2月1日,芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收....

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跟踪!国际芯片厂先进制程新动态

据日媒报道,1月22日,Rapidus社长小池淳义在发布会上表示,日本Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用...

台积电 芯片技术 先进制程

制造/封测

中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”发布

1月7日,据量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心消息,我国最新的自主可控超导量子芯片——“悟空芯”...

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国内多个集成电路学院成立!

当前,新一轮科技和产业变革深入发展,以大数据、集成电路等为代表的信息技术加速应用突破。这一背景下,国内集成电路学院加速发展...

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半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?

在近日举办的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉,这或成为行业2030年...

台积电 晶体管 芯片技术

制造/封测

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