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掏空腰包的2纳米

据Tom's Hardware报道,随着2014年FinFET晶体管的推出,芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展,芯片开发...

芯片制造 芯片技术 先进制程

制造/封测

中国首次完成航天器官芯片实验项目

据中国新闻网报道,8月18日,载人航天工程空间应用与发展情况介绍会在北京召开,中国航天员系统副总设计师李莹辉表示,在中国空....

芯片 芯片技术

IC设计

泉州信息工程学院集成电路现代产业学院获批立项

据泉州信息工程学院消息,近日,福建省教育厅公布福建省第二批现代产业学院项目立项名单,共有13个项目获得立项,泉州信息工程学...

集成电路 IC设计 芯片技术

IC设计

华为公布倒装芯片封装最新专利!

2023年8月15日,华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A...

华为 芯片封装 芯片技术

制造/封测

半导体行业遭人才荒,2030年美国技术岗位空缺或高达6.7万

近日,美国半导体行业协会(SIA)和牛津经济研究所(Oxford Economics)联合编制的一份研究报告显示,美国将没有足够的工程师...

半导体 半导体产业 芯片技术

IC设计

“双一流”高校建设,国内再添一所集成电路学院

7月16日,华南理工大学集成电路学院正式揭牌。据“华南理工大学”介绍,华南理工大学于1958年创办半导体材料与器件专业,是全国最...

集成电路 IC芯片 芯片技术

IC设计

倒计时1天!2023世界半导体大会,给你一个不容错过的理由!

倒计时1天!7月19-21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。大会将举办3大主论坛、近20...

IC芯片 半导体产业 芯片技术

IC设计

教育部:针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题,集中力量开展科研攻关

7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,加强组织科研攻...

集成电路 芯片技术

IC设计

合肥工业大学携手中国科学技术大学,共同培养高水平芯片人才

据合肥工业大学官微消息,6月28日,合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议,面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫...

集成电路 芯片设计 芯片技术

IC设计

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