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芯片技术相关资讯

科学家通过两个量子光源首次实现量子力学纠缠

丹麦和德国科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文指出,他们携手解决了一个困扰量子科学家多年的问题——在两块纳米芯片上,首次同时...

光量子芯片 芯片技术

IC设计

基于光量子集成芯片,中国科大首次实现多体非线性量子干涉

近期,中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与德国马克斯普朗克光科学研究....

芯片设计 光量子芯片 芯片技术

IC设计

中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付

据中国电科官微消息,近日,中国电科网络通信研究院研发的超高频射频识别芯片陆续交付用户。该款芯片是国内首款完全符合特定标准的射频识别...

芯片设计 芯片技术 射频芯片

IC设计

对标国际联盟,中国芯再迎新机遇

近日,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技...

芯片技术 Chiplet

制造/封测

清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度IEEE Fellow

据清华大学集成电路学院消息,近日,清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度美国电力电子工程师协会会士(IEEE Fellow)...

集成电路 芯片设计 芯片技术

IC设计

日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术,可改善成品率

据日经中文网报道,日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的...

芯片 芯片技术 Chiplet

IC设计

攻克两大核心技术,清华大学成功研制元成像芯片

近日,清华大学成像与智能技术实验室提出了一种集成化的元成像芯片架构(Meta-imaging sensor),为解决这一百年难题开辟了一条新路径...

芯片 芯片技术 图像传感器

IC设计

外媒:三星将BSPDN技术用于2nm芯片 开发晶圆背面

据外媒《TheElec》报道,三星正计划使用背面供电网络(BSPDN)的技术来开发2纳米芯片,该技术是上周由公司技术研究员Park.Byung...

三星 芯片技术

制造/封测

英特尔发布第13代酷睿处理器家族,并带来英特尔多设备协同技术

英特尔发布了第13代英特尔® 酷睿™ 处理器产品家族。作为该系列中的旗舰产品,第13代英特尔® 酷睿™ i9-13900K处理器带来出众的台式机体验...

PC 英特尔处理器 芯片技术

IC设计