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关键词:芯片技术

【IC设计】2个数量级提速,湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构

近日,湖南大学电气与信息工程学院刘杰教授课题组自主研制出了“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构,用于加速分子动力学高性能科学计算...

FPGA 芯片技术 CPU

IC设计

【IC设计】依托清华、北大,集成电路高精尖创新中心成立

2月19日,清华大学集成电路学院官微宣布,集成电路高精尖创新中心成立仪式在北京举行。该中心由北京市教委批准成立...

集成电路 半导体产业 芯片技术

IC设计

【制造/封测】 台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术 预计2023年上半年试产

今天(12月16日),晶圆代工龙头台积电宣布推出N4X制程工艺技术,为高性能计算(HPC)产品的高度工作负载量身定做...

台积电 晶圆代工 芯片技术

制造/封测

【制造/封测】英特格宣布扩大高雄新厂投资 未来三年投资额将增至约5亿美元

12月7日,美国半导体材料制造商英特格(Entegris,Inc.),宣布扩大投资其在中国台湾地区设立的全新且具备最先进技术的厂区...

半导体材料 半导体制造 芯片技术

制造/封测

【IC设计】重磅!Pixelworks新品发布会:高帧率低延时低功耗的X7视觉处理器揭开面纱

11月18日,一家领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.(逐点半导体)在深圳举行新品发布会...

芯片设计 手机处理器 芯片技术

IC设计

【制造/封测】IBM宣布造出世界首个2nm芯片

IBM预计,这款2nm架构芯片在同样的电力消耗下,性能比当前7nm高出45%,输出同样性能时则减少75%的功耗...

芯片制造 IBM 芯片技术

制造/封测

【IC设计】曾获阿里、腾讯、谷歌等巨头青睐 这家芯片公司将被英特尔收购

6月10日,英特尔发布新闻稿,宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks,以加强网络芯片技术创新,与博通展开竞争。英特尔方面表示已签署收购...

英特尔 芯片技术

IC设计

【IC设计】新思设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

新思科技设计事业群联席总经理Sassine Ghazi指出,新思科技与台积电近期的合作成果,将可在系统规模和系统效能上带来突破性的进展,新思科技的数位设计平台以及双方共同开发的相关方法

台积电 芯片技术 新思科技Synopsys

IC设计

【IC设计】总投资1.9亿元,苏州吴江区硅光子芯片集成光模块项目开工

月13日,苏州吴江新区(盛泽镇)举行2019年吴江区新春重大项目集中开工活动,39个项目在当日集中开工,总投资达283亿元,涵盖先进制造业、现代服务业、民生保障、生态环保、基础设施等领域。

芯片技术

IC设计

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