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【半导体/IC】三星强攻先进制程 智原进补

来源:台湾中时电子报       

晶圆代工龙头台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米进入量产阶段,竞争对手韩国三星晶圆代工(Samsung Foundry)亦加快先进制程布局,包括8纳米及7纳米逻辑制程进入量产后,今年将推进至采用EUV技术的5/4纳米,以及支援嵌入式磁阻随机存取存储器(eMRAM)的28纳米全耗尽型绝缘层上覆硅(FD-SOI)制程进入量产,并会在今年推进至18纳米。

IC设计服务厂智原与三星晶圆代工在先进制程上的合作,去年已拿下多款采用三星7纳米先进制程的委托设计(NRE)案,并会在今年转成特殊应用芯片(ASIC)进入量产。法人看好智原及三星晶圆代工的合作综效持续发酵,今年可望争取到更多5G新空中界面(5G NR)、人工智能及高效能运算(AI/HPC)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能物联网(AIoT)等NRE及ASIC订单。

智原近年来积极调整NRE接案方向,不仅瞄准设计复杂度高及生命周期长的应用,同时也放大知识产权(IP)的优势,去年合并营收年减8.2%达49.05亿元(新台币,下同),归属母公司税后净利2.63亿元,每股净利1.06元。其中,智原因为与三星晶圆代工合作,不再受到合作晶圆代工厂制程无法推进的限制,去年NRE接案大幅成长107%达近13亿元,营收占比提高至26%,并顺利跨入7纳米NRE及ASIC市场。

智原第一季营运进入传统淡季,但前2个月合并营收6.94亿元,与去年同期相较成长约2.0%。智原第一季是营运谷底,第二季起业绩将逐季成长,全年来看,包括NRE、IP、ASIC等营收表现均会优于去年,法人看好智原今年营收及获利亦将优于去年。

智原去年与三星晶圆代工合作,不仅接单金额年增5成,接案量也成长25%,有超过100个案子将在今、明两年当中进入ASIC量产阶段。随着三星晶圆代工持续强攻先进制程市场,加上系统厂加快5G及AI/HPC等新市场布局,自行开发客制化ASIC已是产业新趋势,智原可望直接受惠。

三星晶圆代工先进制程已追上台积电,采用浸润式微影技术的8纳米及采用EUV技术的7纳米均已量产,今年则会转进采用EUV的5/4纳米世代,加上在FD-SOI制程上将在今年推进至18纳米并支援eMRAM,法人认为有利于智原争取5G、AI/HPC等NRE及ASIC订单。

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