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【IC设计】神工股份冲刺科创板,募投8英寸抛光片项目

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

4月19日,科创板受理企业名单再添一家半导体企业。国内半导体级单晶硅材料供应商锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)申请拟在科创板首次发行股票不超过4000万股,占发行后总股本比例25%。

打入国际供应链体系

招股书显示,神工半导体成立于2013年7月,主要业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。

据介绍,半导体级单晶硅材料指纯度达到9至11个9的单晶硅材料,是集成电路制造的基础材料,按应用领域主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅。神工股份目前主要生产刻蚀用单晶硅材料,产品主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

刻蚀用单晶硅材料全球范围内已实现商用的最大尺寸可达19英寸,神工股份产品尺寸范围已覆盖8英寸至19英寸,其中14英寸以上产品占比超过90%,已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

神工股份在招股书中表示,目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。经其调研估算,目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨-1800吨,公司2018年全球市场占有率约13%-15%。

具体而言,神工股份的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfek、Trinity、Wakatec、WDX等,2016年-2018年其对前五大客户的销售收入合计占总营收的比例分别为95.51%、96.14%、88.78%,客户集中度较高。

业绩方面,神工股份2016年-2018年度营业收入分别为4419.81万元、1.26亿元、2.83亿元,2017年、2018年的营收复合年均增长率达152.83%;归母净利润分别为1069.73万元、4585.28万元和1.07亿元,2017年、2018年净利润的复合年均增长率达到215.64%。

报告期内,神工股份的主营业务毛利率水平较高,2016年-2018年其产品综合毛利率分别为43.73%、55.10%和63.77%,呈现逐年提升之势。神工股份表示报告期内其销售毛利率高于可比上市公司的毛利率水平。

根据自身条件,神工股份本次发行上市申请选择《上市规则》第2.1.2条第一款第(一)项规定的标准,即预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

募资11.02亿元投建两大项目

神工股份本次拟发行不超过4000万股、募集资金11.02亿元,资金扣除发行费用后,拟全部用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。

其中,8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目拟使用募集资金投入金额8.69亿元。该募投项目建设期计划为两年,目前正在推进项目环评工作,建设完成并顺利达产后,神工股份将具备年产180万8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万半导体级硅单晶陪片的产能规模。

神工股份表示,芯片用单晶硅材料行业的新产品研发对资金实力要求较高,报告期初公司尚不具备开展大规模新产品研发的资金实力,但随着公司盈利能力和资金实力不断增强,现逐步启动新产品研发项目,2018年末已开始重点布局芯片用单晶硅产品研发项目。

研发中心建设项目拟使用募集资金投入金额2.33亿元,项目建设期计划为两年,目前正在推进项目环评工作。该研发中心建成后将主要围绕超大直径晶体研发、芯片用低缺陷晶体研发、硅片超平坦加工和清洗技术研发和硅片质量评价分析技术研发等研发工作。

神工股份表示,未来将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验,增加技术研发投入,提高生产管理效率,并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略,成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

围绕上述发展战略,神工股份将在刻蚀用半导体单晶硅材料领域进一步提升产品性价比水平、维护现有市场份额的同时进一步开拓新市场、提升产品美誉度和市占率,巩固全球市场竞争地位;此外,神工股份计划持续增加在芯片用半导体级单晶硅材料领域的研发投入。

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