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【IC设计】博通集成拟不超过2500万美元增资香港子公司 同步设立台湾分公司

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)发布对外投资公告,公司因业务需要,考量业务规模扩充情形,称拟增加对博通集成电路(香港)有限公司投资,并且还计划设立台湾分公司等。

根据公告,博通集成拟以不超过2500美元万元为限,增加对博通集成电路(香港)有限公司投资。资金用于博通集成电路(香港)有限公司业务经营及设立台湾分公司等。

博通集成称,本投资事项能够配合公司业务扩充,满足营运资金增加需求,增强子公司资产品质,降低香港子公司的营运成本及增强营运能力,发挥香港子公司与公司的协同效应,有利于公司整体更好的发展。

资料显示,博通集成电路(上海)股份有限公司成立于2004年,总部位于上海市浦东新区的张江高科技园区,是国内著名的无线连接芯片公司,并在深圳、香港、台北设有分公司、子公司及技术支持分部。

图片声明:封面图片来源于博通集成官网截图。

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