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【IC设计】澜起科技IPO过会 科创板迎第4家集成电路企业

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

6月13日,上海证券交易所科创板股票上市委员会第2次审议会议结果显示,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)成功过会,成为科创板第3批过会企业、第4家登陆科创板的集成电路企业。

报告期内业绩、毛利率增幅明显

资料显示,澜起科技成立于2004年,是一家采用采用Fabless模式的集成电路设计企业,主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

事实上,此前报告期内澜起科技还曾有消费电子芯片产品,但2017年7月澜起科技转让了产品平均单价较低的消费电子芯片业务相关资产,自2017年8月后不再从事该业务。消费电子芯片业务的剥离后,内存接口芯片业务成为澜起科技的最主要收入来源,2016年至2018年内存接口芯片销售占比分别为66.08%、76.14%、99.49%。

招股书显示,2016年至2018年澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元,后两年的同比增长幅度分别为45.3%与43.2%;净利润分别约为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元,后两年的同比增幅高达273.8%和112.4%,增幅尤为明显。

此外,2016年至2018年澜起科技核心业务内存接口芯片的毛利率分别为63.00%、65.84%、70.82%,公司综合毛利率亦分别高达51.20%、53.49%、70.54%,呈现逐年上升之势。

作为一家技术密集型企业,研发投入是衡量公司技术实力的重要参考之一。2016年至2018年,澜起科技研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元,占营业总成本的比例分别为26.22%、20.03%和27.29%,占比较高,且占营业收入的比例保持在15%以上。

截至2018年12月31日,澜起科技的研发人员181人,占员工总数比达70.98%;截至2019年4月1日,澜起科技获授权的国内外专利达90项,获集成电路布图设计证书39项。

报告期内业绩大幅增长、毛利率显著提升、研发投入占比较高等数据显示,澜起科技近年来呈现出较高的成长性,经营状况良好。

全球三大内存接口芯片厂商之一

内存接口芯片是澜起科技的核心业务。内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件,包含寄存时钟驱动器和数据缓冲器,是内存模组的核心控制芯片,主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性,满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。

在内存接口芯片领域耕耘十多年,如今澜起科技已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。

招股书显示,澜起科技分别于2008年6月、2011年8月、2013年10月推出DDR2、DDR3、DDR4内存接口芯片并通过CPU厂商认证,其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,并占据国际市场的主要份额。

招股书还指出,目前全球市场中可提供内存接口芯片的主要厂商共有三家,分别为澜起科技、IDT、Rambus。根据同行竞争对手年报披露数据测算,2018年澜起科技和IDT在全球内存接口芯片的市场占有率均在40%~50%之间,Rambus的市场占有率在10%以内。

报告期内,澜起科技内存接口芯片主要客户为富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、三星电子、Hanyang Digitech Co.Ltd等。由于下游DRAM市场高度垄断,报告期内澜起科技对前五大客户的销售占比分别为70.18%、83.69%和90.10%,客户集中度较高。

DDR5内存接口芯片正在设计优化

内存接口芯片紧跟DRR内存技术的更新换代而不断演进,最近三年,DDR4技术的发展进入了成熟期,成为了内存市场的主流技术,但2018年底全球各大主要内存芯片厂商已公布各自的DDR5研发进度,预计在未来几年,DDR5相关技术将逐渐取代DDR4。

根据全球各大主要内存芯片厂商宣布的研发进度情况,第一代DDR5内存有望在2019年底之前完成相关行业标准的制定。目前,澜起科技正全程参与JEDEC组织对最新DDR5内存接口产品的规格定义,DDR5内存接口芯片相比于前一代DDR4内存接口芯片,可以支持更高的速率以及更低的电压。

DDR5研发方面,2018年澜起科技启动了DDR5内存接口芯片的工程版芯片研发,目前已完成工程版芯片流片及功能验证,各项指标和功能符合预期。未来,澜起科技将根据JEDEC组织关于DDR5内存接口芯片后续推出的完整规格书更新芯片设计。

招股书披露,澜起科技DDR5相关研发项目包括Gen1.0 DDR5寄存时钟驱动器芯片和Gen1.0 DDR5数据缓冲器芯片,目前正处于设计优化阶段,预计于2020年底前完成第一代DDR5内存接口芯片量产版的研发工作,预计量产时间为2021-2022年。

牵手Intel、清华大学,发力津逮服务器CPU

除了内存接口芯片业务外,澜起科技还在拓展津逮服务器CPU业务。

2016年以来,澜起科技与Intel及清华大学鼎力合作,研发出津逮系列服务器CPU。其中公司负责整体模块及部分芯片的设计,清华大学提供可重构计算处理器(RCP)的算法,Intel提供其通用CPU内核芯片,并由公司委托第三方进行芯片制造、封装和测试,形成最终产品后由公司统一销售,津逮服务器CPU的所有权及品牌归属为澜起科技。

报告期内,津逮服务器CPU处于研发阶段,其2017年、2018年的销售收入来源主要系向客户及合作伙伴销售的工程样品和第一代津逮服务器平台产品所得,其销售收入占公司收入比重较低,对报告期内公司的经营影响较小,但该系列产品将作为公司未来三年的重点发展方向之一。

2018年底,经过三年研发,公司已推出第一代津逮服务器CPU及混合安全内存模组,现已进入市场推广阶段,已初步具备拓展至服务器平台的能力。目前第一代津逮服务器平台已具备量产能力,将根据客户订单安排生产及销售,公司一有一定数量的在手订单。

值得一提的是,澜起科技提到,英特尔通用CPU内核芯片在津逮服务器CPU成本中的占比在90%左右,而英特尔在澜起科技具有多重身份,既是客户又是供应商,同时还是其股东。

募资23亿元,投建三大项目

招股书披露,这次登陆科创板澜起科技拟申请首次公开发行不超过11298.1389万股人民币普通股(A股),拟募集23亿元资金,其中10.18亿元拟投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目中,7.45亿元拟投入津逮服务器CPU及其平台技术升级项目中,5.37亿元拟投入人工智能芯片研发项目中。

新一代内存接口芯片研发及产业化项目将在澜起科技现有内存接口芯片产品的基础上,开展新一代DDR4内存接口芯片、面向DDR5寄存式双列内存模组和减载双列直插内存模组的DDR5内存接口芯片的研发,包括高性能、低功耗的DB芯片和寄存时钟驱动器RCD芯片研发。

津逮服务器CPU及其平台技术升级项目将依据数据中心对数据安全的更高要求,对津逮服务器CPU及其平台进行技术升级,包括可重构计算处理器及混合安全内存模组的升级研发。该项目相关产品具备高性能、高可靠性、高安全性等优势,同时为用户提供芯片级实时安全监控功能。

人工智能芯片研发项目将开发用于云端数据中心的AI处理器芯片和SoC芯片。澜起科技表示,根据未来行业发展趋势,公司已将人工智能芯片领域作为未来战略发展方向之一,建立了以二十多人为骨干的研发团队,并将根据研发进度及募集资金到位情况进一步扩充研发团队。

澜起科技称,公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力。如今其IPO已顺利过会,未来有望借科创板的东风得到进一步发展。

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