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【IC设计】6家已受理、4家筹备中 集成电路设计企业扎堆科创板

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

科创板无疑是今年最火热的话题之一。

截至7月8日,上海科创板已受理了142家企业提交的IPO申请,其中包括十多家集成电路相关企业,涵盖了设计、制造、设备、材料等产业链环节,在所有已受理的集成电路企业中,以设计企业的数量最多。

作为集成电路产业关键环节,设计企业需要持续性的、大量的研发投入,上市融资成为其发展壮大的重要途径之一,这次科创板开闸成为设计企业想要抓住的好机遇。目前,已有6家集成电路设计企业申请科创板上市,其中澜起科技、睿创微纳、乐鑫科技等已正式注册生效,此外紫光展锐等企业也正在紧锣密鼓地筹备申请科创板上市相关事宜。

下面将盘点一下这些已受理/拟申请科创板上市的集成电路设计企业:

一)6家企业已受理

1. 澜起科技股份有限公司(注册生效)

澜起科技成立于2004年,是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业,主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

2016-2018年,澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元;净利润分别为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元;研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元,占营收比重分别为23.46%、15.34%、15.74%;综合毛利率分别为51.20%、53.49%、70.54%。

澜起科技的主要客户包括富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、三星电子、Hanyang Digitech Co.Ltd等,2016-2018年澜起科技向前五大客户的销售额占比分别为70.18%、83.69%、90.10%。

这次申请科创板上市,澜起科技拟首次公开发行股票数量不超过1.13亿股,募集资金23亿元,其中10.18亿元拟投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目,7.45亿元拟投入津逮服务器CPU及其平台技术升级项目,5.37亿元拟投入人工智能芯片研发项目。

2. 烟台睿创微纳技术股份有限公司(注册生效)

睿创微纳成立于2009年,是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造,产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

2016-2018年,睿创微纳的营业收入分别为6025万元、1.56亿元、3.8亿元;净利润分别为972.15万元、6435万元、1.25亿元;研发费用分别为1794.43万元、2675.89万元、6508.14 万元,占营收比重分别为29.78%、17.18%、16.94%;综合毛利率分别为67.31%、66.61%、60.07%。

睿创微纳的主要客户为各大央企集团及其下属单位,其中第一大客户为海康威视,按同一控制方对销售客户进行合并后,2016-2018年睿创微纳向前五大客户的销售额占比分别为85.10%、74.29%、73.28%。

这次申请科创板上市,睿创微纳拟首次公开发行股票数量不超过6000万股,募集资金4.5亿元,其中2.5亿元拟投入非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目,1.2亿元拟投入红外热成像终端应用产品开发及产业化项目,8000万元拟投入睿创研究院建设项目。

3. 乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(注册生效)

乐鑫科技成立于2008年,是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

2016-2018年,乐鑫科技的营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元;净利润44.93万元、2937.19万元、9388.26万元;研发费用分别为3029.15万元、4938.39万元、7490.00万元,占营收比重分别为24.64%、18.16%、15.77%;综合毛利率分别为51.45%、50.81%、50.66%。

乐鑫科技的主要终端客户包括涂鸦智能、小米、安信可、优贝克斯、芯海科技、中龙科技、国腾盛华等,2016-2018年乐鑫科技向前五大客户销售额占比分别为62.97%、43.21%、47.88%。

这次申请科创板上市,乐鑫科技拟首次公开发行股票数量不超过2000万股,募集资金10.11亿元,其中1.68亿元拟投入标准协议无线互联芯片技术升级项目,1.58亿元拟投入AI处理芯片研发及产业化项目,8577.33万元拟投入研发中心建设项目,6亿元拟用作发展与科技储备资金。

4. 晶晨半导体(上海)股份有限公司(提交注册)

晶晨股份成立于2003年,主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域,属于Fabless模式集成电路设计公司。

2016-2018年,晶晨股份的营业收入分别为1.50亿元、16.90亿元、23.69亿元;净利润分别为7301万元、7792万元、2.82亿元;研发费用分别为2.11亿元、2.67亿元、3.76亿元,占营收比重分别为18.34%、15.80%、15.88%;综合毛利率分别为31.51%、35.19%、34.81%。

晶晨半导体的主要客户包括路必康、文晔科技、小米、中兴康讯、中国电子器材等,2016-2018年晶晨股份向前五大客户的销售额占比分别为72.29%、59.65%、63.35%。

这次申请科创板上市,晶晨半导体拟首次公开发行股票数量不超过4112万股,募集资金15.14亿元,将用于AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准编解码芯片升级项目、研发中心建设项目及发展与科技储备资金。

5. 上海晶丰明源半导体股份有限公司(已问询)

晶丰明源成立于2008年,是一家电源管理驱动类芯片设计企业,主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,主要产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。

2016-2018年,晶丰明源的营业收入分别为5.67亿元、6.94亿元、7.67亿元;净利润分别为 2991.53万元、7611.59万元、8133.11万元;研发费用分别为4571.88万元、5251.08万元、6081.72万元,占营收比重分别为8.06%、7.56%、7.93%;综合毛利率分别为20.31%、22.06%、23.21%。

晶丰明源的主要客户为LED照明生产厂商,包括晶丰电子、怡海能达、欣友联电子、弘雷电子、元捷电子等,2016-2018年晶丰明源向前五大客户的销售额占比分别为42.71%、40.64%、40.08%。

这次申请科创板上市,晶丰明源拟首次公开发行股票数量不超过1540万股,募集资金7.10亿元,其中1.69亿元拟投入通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目,2.41亿元拟投入智能 LED 照明芯片开发及产业化项目,3亿元拟投入产品研发及工艺升级基金。

6. 聚辰半导体股份有限公司(已问询)

聚辰股份成立于2009年,为采用Fabless模式的集成电路设计企业,目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、汽车电子、工业控制等领域。

2016-2018年,聚辰半导体的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元、4.32亿元;净利润分别为3467.2万元、5743.07万元、1.03亿元;研发费用分别为4930.30万元、4728.40万元、5210.27万元,占营业比重分别为16.07%13.75%、12.06%;综合毛利率分别为45.47%、48.53%、45.87%。

聚辰股份以经销为主,EEPROM方面与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等智能手机摄像头模组厂商形成合作关系,产品应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等厂商。2016-2018年,聚辰股份向前五大客户的销售额占比为55.67%、54.79%、57.58%。

这次申请科创板上市,聚辰半导体拟首次公开发行股票数量不超过3021.05万股,募集资金7.27亿元,其中3.62亿元拟投入以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目,2.62亿元拟投入混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目,1.03亿元拟投入研发中心建设项目。

二)4家企业筹备中

除了上述6家企业,上海证监局还披露了上海复旦微电子集团股份有限公司、芯原微电子(上海)股份有限公司、苏州国芯科技股份有限公司的上市辅导备案信息,三者均拟在科创板上市;此外,紫光集团旗下的芯片设计企业紫光展锐亦宣布启动科创板上市准备工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

1. 北京紫光展锐科技有限公司

紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计,产品涵盖?2G/3G/4G/5G 移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域,拟在科创板上市的主体为北京紫光展锐科技有限公司。

2. 上海复旦微电子集团股份有限公司

复旦微电子成立于1998年,主营业务为集成电路(IC)设计,现已形成了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、专用模拟电路以及北斗导航芯片五大产品和技术发展系列并提供系统解决方案,同时通过下属控股子公司华岭股份开展集成电路产品测试业务。

3. 芯原微电子(上海)股份有限公司

芯原微电子成立于2001年,是一家芯片设计平台即服务公司,主营业务为集成电路系统级芯片(SoC)核心IP授权服务和一站式芯片定制服务,广泛服务于移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等泛终端市场。

4. 苏州国芯科技股份有限公司

苏州国芯成立于2001年,主要从事国产自主嵌入式CPU技术和芯片研发与产业化应用,2001年接受摩托罗拉32位RISC嵌入式CPU M*Core 技术及设计方法,并于2010年获得IBM PowerPC CPU指令架构长期永久授权,基于PowerPC的指令集和架构开发自主知识产权的高端嵌入式C*Core CPU。

小结:

中国集成电路设计企业数量已达一千多家,如今澜起科技等企业扎堆申请科创板上市,一方面体现设计企业发展对于资本的需求,另一方面亦表明这些企业已达到一定业绩规模以及拥有一定的市场地位,这对于中国集成电路设计产业来说是个好势头。

集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》中的国内集成电路设计企业TOP 30排名显示,上述企业如澜起科技、复旦微电子、晶晨股份、紫光展锐等企业均位列其中,该报告亦针对几大主要IC企业进行了深入分析,如有需求可了解报告详情。

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