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【IC设计】阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:可降低50%设计成本

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在昨天举行的2019世界人工智能大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。

“无剑”典出金庸小说。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑,“四十岁后,草木竹石均可为剑,渐进于无剑胜有剑之境。”顶级剑客手中无剑,正如平头哥无剑平台并无芯片,但可帮助各路芯片设计企业“铸剑”。

图片来源:阿里云

无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

阿里巴巴解释,芯片设计成本降低50%来源于两个方面:第一,平台化的设计方法让IP能够很快接入到系统,IP支持成本大幅降低,IP的价格将大幅下降;第二,通过硬件平台化和软件平台化的思路,研发上面的人力投入大幅降低。综合来讲,有望将设计成本降低50%。

作为系统芯片开发的基础共性技术平台,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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