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【IC设计】芯成科技:与多家机构形成战略合作发展集成电路

来源:新浪财经    原作者:罗琦    

芯成科技在更名后,分别与开发性金融机构、产业投资基金、上下游产业链企业签署战略合作协议,并希望在未来整合股东的金融和产业资源,打造半导体智能装备综合服务平台。

芯成科技分别与国家开发银行深圳分行、芯鑫租赁(深圳)公司、上海半导体装备材料产业投资基金、河南战兴产业投资基金、闻泰科技、光弘科技签署了战略合作协议。国开行深圳分行、芯鑫租赁(深圳)公司将投贷租协同,为芯成科技提供30亿元人民币意向性融资额度。

芯成科技称,未来将整合股东丰富的金融和产业资源,努力打造新一代半导体智能装备综合服务平台。一方面,公司将发挥融资租赁和装备制造企业的高度协同性,以租赁为纽带,搭建与产业内设备使用方之间的桥梁;另一方面,公司将加大研发投入,拓展产品线,提供集成电路装备整体解决方案,并同时积极寻找海内外优质标的,通过合资、技术合作、并购等多种渠道,努力实现跨越式发展。

目前,集成电路的装备和材料是制约行业发展的瓶颈,国产装备的市场占有率不足10%,而深圳是集成电路产业的聚集地,近期更出台了《进一步推动集成电路产业发展行动计划》,计划到2023年将深圳建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,芯成科技称,这将为公司扎根大湾区、面向全球发展创造更好的发展环境。

封面图片来源:拍信网

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