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【IC设计】备战智能计算芯片,复旦微IPO申请获受理

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

据上交所官网显示,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微”)的科创板IPO申请已经于9月30日正式获得受理。

值得一提的是,此次并非复旦微首次冲击资本市场。2000年,复旦微在香港联交所创业板上市,2014年成功从联交所创业板转往主板上市。2019年其计划于A股上市,并由华泰联合辅导。而目前,复旦微正在向科创板发起冲刺。这也是中芯国际之后,半导体产业又一家冲刺科创板的“H+A”标的。

募资3亿元备战智能计算芯片

公告显示,复旦微此次拟募集资金6.6亿元,募集资金拟用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目以及发展与科技储备资金。

Source:公告截图

其中可编程片上系统芯片研发及产业化项目计划总投资3.6亿元,拟使用募集资金3亿元,基于公司在高端可编程片上系统的器件及系统电路研制基础,面向未来人工智能(AI)技术在视频、图像处理领域的应用,结合先进的低功耗处理器技术和深度神经网络算法,采用先进制程工艺及倒装焊针栅阵列封装,研制适用于推断、边缘计算、小型化便携式终端的智能计算芯片,在研发可编程片上系统芯片的基础上,积极实施产业化和应用推广。

为此,复旦微在提供可编程芯片同时,提供带有深度算法编译器的配套开发软件,建立起产品设计、芯片测试和芯片产品可靠性保障平台。

据介绍,该项目主要内容为QL/ZQ 系列可编程片上系统芯片的研发及产业化,分为样片开发、产品化、量产三个主要阶段。项目将分两年进行投入,开发芯片和通用开发套件,完成芯片量产前的各项准备工作。

复旦微表示,未来公司将继续扩大国内市场安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等产品线的国内市场份额,同时积极参与全球市场竞争,增强产品性能,拓宽应用领域,巩固市场优势地位。

同时,公司将结合物联网、5G、人工智能国家产业发展战略,瞄准未来国际竞争焦点,抓牢经济发展新引擎,将进一步加大物联网、5G、人工智能等领域的产品研发力度。

将在香港联交所和上交所同时挂牌

根据招股书,复旦微设立于1998年,从事超大规模集成电路的设计、开发和测试,并为客户提供系统解决方案。值得一提的是,于2014年1月8日在香港联交所主板挂牌交易,股票代码为“01385”。

目前,复旦微已建立健全安全与识别芯片、存储芯片、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等核心产品线,产品广泛运用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

该公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表 MCU等多类产品的市占率位居市场前列,且产品性能受到华为、三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想、中兴通讯等国内外知名厂商的认可,打造了良好的品牌认知度。

据悉,复旦微已建立起国际化的委托生产与销售布局,主要合作的晶圆代工厂包括格芯、上海华虹(集团)有限公司、中芯国际等,封装测试厂包括长电科技、华天科技等。

本次发行的A股股票上市后,复旦微股票将同时在香港联交所和上海证券交易所挂牌上市,并需同时遵循两地监管机构的上市监管要求。


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封面图片来源:拍信网