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【IC设计】5G小基站芯片公司比科奇获数亿元A轮融资

来源:全球半导体观察       

5G小基站芯片公司比科奇微电子(杭州)有限公司宣布完成数亿元A轮投资,投资方是和利资本。比科奇是提供开放 RAN标准的基带系统级芯片(SoC)和运营商级可靠性的软件产品的半导体公司。

比科奇总部位于中国杭州,并在中国北京和英国Bristol设有研发工程中心。公司核心技术团队拥有近20年的无线通信领域研发经验,在过去的十多年间,团队成员参与和开发了多款3G/4G小基站基带芯片,以及3G、4G、NB-IoT、5G小基站软件。

比科奇为无线通信设备供应商和新的市场进入者提供支持。公司首批产品包括一款针对小基站DU优化的SoC。它使用FAPI协议与MAC层和O-RAN前传进行通信,基于eCPRI协议连接到远程单元RRU。一款可完成小基站RU所有数字功能的SoC,使用O-RAN前传与DU进行通信,并与常用无线收发信机(Transceiver)无缝对接,无需接口转换(glue-less interface)。

利资本执行合伙人张飚表示,比科奇是少数具有基带芯片量产经验的公司,其核心技术从成本及性能上都极具竞争力,除了能提供芯片外,团队的系统软件能力也可以帮助客户提供系统解决方案。

封面图片来源:拍信网