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【IC设计】群芯闪耀!“2020硬核中国芯”获奖榜单出炉

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2020年11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳国际会展中心重磅开幕。本次峰会以“不畏 扎根 创新”为主题,80家芯片企业创始人/产品市场高管,20余位投资/园区高管、科研院所专家,300位电子终端工厂研发和采购高管等,总计400余位嘉宾齐聚一堂,聚焦半导体产业热点,共同探讨中国半导体产业的发展痛点与趋势。

2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典现场

深福保集团副总经理尹忠华在致辞中表示,值深圳特区成立40周年之际,深福保集团携手芯师爷举办了2020硬核中国芯活动,未来将与芯师爷持续聚力,共同为芯产业赋能,共建芯生态。

峰瑞资本创始合伙人李丰在《新格局下,中国集成电路发展机遇》主题演讲中表示,全球较大的国家纷纷寻找什么是下一个最重要的生产效率驱动因素,谁掌握了这个因素谁就可以长周期的获得发展与经济进步。这是近年来芯片、科技投资呈现多种助力因素的原因之一。

平头哥半导体生态运营负责人于大伍发表主题演讲《芯片,数字经济时代新引擎》,于大伍认为,以往半导体行业通用芯片时代的芯片设计方法难以适应物联网时代的挑战,强应用驱动和场景碎片化的物联网市场势必会催生小批量、定制化的芯片设计需求。在此背景下,平头哥半导体立志成为AIoT时代芯片基础设施的提供者。

2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典演讲嘉宾

芯旺微电子VP丁丁在《车规级MCU全系布局,推进KungFu生态建设》演讲中分享道,目前芯旺微电子车规MCU应用方案已全面覆盖汽车领域。基于芯旺微电子自研内核的KungFu MCU凭借低功耗、高可靠、高性能,良好的一致性和稳定性的特征,成功应用于诸多著名品牌企业,目前累计出货超7亿片。

纳芯微市场副总裁兼传感器产品线总监高洪连带来主题演讲《传感器与数字隔离器助力汽车核心芯片国产化》,高洪连介绍,纳芯微长期聚焦于传感器和隔离与接口驱动这两大产品线。其数字隔离器已大量应用于国产汽车MiniEV纯电动车型的充电管理中,汽车产业核心芯片国产化已经不是一个口号,而是已经渗入汽车产业中。

东芯半导体副总经理陈磊发表主题演讲《凝“芯”聚力,加速助力国产替代》,陈磊认为国内半导体企业迎来进口替代巨大利好,对存储器来说尤为明显。存储器在全球约有1600亿美元的市场,其中2/3在中国,国内存储芯片企业正积极从做低容量、低端、低可靠的产品往高可靠性产品方向发展。

2020硬核中国芯峰会暨评选颁奖盛典圆桌论坛

在富士康集团采购中心经理鲍三华的主持下,芯旺微电子VP丁丁、纳芯微电子市场副总裁兼传感器产品线总监高洪连、兆易创新市场总监金光一、比亚迪半导体产品总监杨云、东芯半导体副总经理陈磊等嘉宾以“破局 深耕 创新”为主题进行圆桌论坛,共同探讨2020年国产半导体企业的发展历程以及展望未来产业。

圆桌会议后,在现场众多半导体产业人士见证下,“2020硬核中国芯”颁奖盛典隆重举行。

“硬核中国芯”是一项聚焦国产芯片硬核实力的评选,首创多维度评分制,力争挖掘国内半导体产业“硬核”产品,为中国“芯”企业品牌升级助力,打造中国半导体产业年度产品/企业榜单,激励国产企业不断加大产品与技术研发力度。

“2020硬核中国芯”评选活动于2020年7月启动报名,两个月的报名期中,评选共计收到150余家中国芯企业,220余款中国芯产品报名表单,网络评选上线32天中,吸引了20万+工程师在线评分,40万+芯师爷读者持续关注。

2020硬核中国芯峰会暨评选颁奖盛典获奖企业合影

“硬核中国芯”评选为工程师搭建了近距离了解中国芯的桥梁,是国内影响范围最广,参与人数最多中国芯评选活动。此外,评选特邀近40位来自全球知名电子终端企业、投资机构高管、高校及科研院所学者组成权威专家评审团,多方位保障评选的公信力。

经过四个月的激烈角逐,以线上工程师评分数据为基础,结合线下行业专家评审团推荐/评分,共有3大分类16大奖项的“2020硬核中国芯”评选获奖名单重磅出炉。

“2020硬核中国芯”产品获奖榜单

“2020硬核中国芯”企业获奖榜单

“2020硬核中国芯”榜单在一定程度上代表了2020年中国半导体芯片产业的阶段性成果,记录了中国芯砥砺奋进的脚步。愿中国芯片产业以乘风破浪之势,笃定前行,继续开拓!

关于主办方芯师爷简介:

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。

关于冠名商深福保集团简介:

深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。

深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!