EN CN
注册

【IC设计】获阿里、小米共同投资,翱捷科技即将科创板

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

近日,上海监管局披露了海通证券股份有限公司关于翱捷科技股份有限公司(以下简称:翱捷科技)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。

据披露,海通证券和翱捷科技于今年8月签订了《翱捷科技股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》,担任翱捷科技首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市的辅导机构。

海通证券认为,对翱捷科技的辅导已取得了良好的辅导效果,达到了预期的辅导目的,公司基本具备了进入证券市场的条件。

海通证券披露,结合国内外市场的发展状况,辅导小组就募集资金使用与翱捷科技管理层进行了反复讨论,明确了拟将募集资金用于新型通信芯片设计、智能IPC芯片研发、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位芯片研发、研发中心建设项目和补充流动资金项目。

资料显示,翱捷科技成立于2015年,是国内知名的具备研发自主可控、全网络制式无线通信芯片技术能力的芯片设计企业,主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售,在蜂窝、非蜂窝网络通信领域均积累了大量的专有技术、发明专利、底层算法及自研IP等。

翱捷科技产品可以分为芯片产品及芯片定制业务、半导体IP授权服务三大部分,芯片产品最终应用领域可以划分为消费电子和智能物联网设备两大应用领域。

其中消费电子市场主要以个人使用的终端设备为主,可分为智能可穿戴设备、功能手机、智能手机等产品。智能物联网设备主要以工业、商业终端设备为主,可涵盖智能家居、工业物联网、智能支付、智能表计、车联网、智慧城市、智慧安防、CPE设备等现代社会各个领域。

据悉,自成立以来,翱捷科技经历了多轮增资和股权转让,并引入了安芯产业投资基金、上海武岳峰、上海半导体装备等多家知名投资机构。

此外,翱捷科技亦获得了阿里巴巴和小米产业投资基金的投资入股。总结报告显示,目前,阿里和小米产业投资基金分别持有翱捷科技17.14%和1.09%的股份。

封面图片来源:拍信网