EN CN
注册

【IC设计】【五大关键词】2020年半导体产业的秘密

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

全球半导体产业演进轴线上,2020年是深受新冠疫情与国际冲突形塑的一年。

国际巨头加速整合、脱钩想象落入现实、汽车电子前景更为明朗;国内方面,市场在进一步感受“缺芯少魂”之痛的同时,亦感受资本的躁动与国产替代的热望...

过去一年,全球半导体观察持续与您分享资讯与洞见。临近年终,编辑部奉上特别策划,总结【五大热词】,带您重温半导体产业的2020年。

资本“热”

半导体产业持续升温,经历三年的高歌猛进,在2020年攀上一座高峰。

据天眼查统计,2019年注册在案的芯片企业为53238家,2020年为59793家,是2014年的近5倍,比10年前增加了近100倍。单从设计企业来看,2020年国内芯片设计企业达到2218家,相比2019年增长了24.6%。

芯片备受追逐,资本尤其激进。6月,中芯国际在科创板递交招股书,实际募集资金为532.2亿元,成为2020年科创板募资王。已上市的科创板公司中,半导体企业总市值占比近半,成为科创板权重最高的板块。

大型公司忙投资、中型公司忙上市、小型公司忙融资。一位业内专家在去年如此总结我国集成电路公司的主要任务。

狂热之时或有泡沫,是泡沫便有破碎时。前几年快速启动的项目中已有多个烂尾停摆,巨额投资损失和低水平扩张等乱象频现,引发官方注意。

工信部副部长王志军表示,芯片行业出现盲目投资和烂尾项目。前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失,需要规划和加强监督。同时要看到兼并重组是企业整合创新资源和低水平扩张,实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。

价格“涨”

从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等,捎带着6英寸和12英寸晶圆,8英寸晶圆产能一路缺货到2021年,涨价之声不绝于耳。

涨价是表象,供求是核心。全球晶圆代工产能严重不足,供求矛盾无法调和下,8英寸代工此前已经涨了几个轮回,到2020年更是持续上涨。

晶圆代工龙头台积电营收不断创记录,股价接连大涨。受益于8英寸需求大增,放弃先进制程的联电实现完美转身。大陆方面,中芯国际、华宏半导体也频传满产捷报,交出靓丽成绩单。

TrendForce集邦咨询发布的调查显示,2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%,突破近十年高峰。

何止是晶圆代工环节,整个半导体产业都是赢家。

据美国半导体行业协会统计,全球半导体营业收入自7~9月起迅速复苏。机构预测,全球范围预计前15家半导体企业营业收入达到3554亿美元,比上年增长13%。

半导体芯片涨价背后是行业景气波动。世界半导体贸易统计组织数据显示,2021年的全球市场规模预计较2020年增长逾6%,达到4522亿美元。有观测认为,半导体最早在2021年进入供不应求的繁荣期。

繁荣唱主调之时,也有慎重立场。日本国内证券分析师认为,宅经济透支未来需求以及疫情再扩大都可能在未来引发回落。

涨价的另一个名字是缺货,意味着一众IC设计厂商迎来抢产能的挑战。扎堆涌现的设计厂,转瞬间就迎来大考,洗牌果然还是要靠市场这双大手。

格局“变”

变化年年有,2020年似乎尤其多。

格局在变。AMD收购赛灵思,英伟达收购Arm,亚德诺半导体收购美信集成...半导体大厂的并购消息,不断刷新头条。

究其原因,此轮并购潮有两点动力。贸易摩擦下,各企业通过合纵连横来降低经营风险。中长期来看,巨头也在为未来5G、AI等技术引领的高成长市场储备实力。

先进制程大战中,英特尔掉队,台积电则努力甩开与三星的距离。

虽然营收仍然亮眼,但英特尔在芯片制造环节却有不少“糟心事”。由于7纳米延宕,英特尔考虑外包部分芯片生产。最新消息显示,购入英特尔近10亿美元股份的维权对冲基金呼吁英特尔剥离芯片制造业务。

台积电和三星接连跨过5纳米大关,竞争变得更为紧张。从2020年7~9月的代工市场份额来看,台积电约为54%,三星仅为约17%。作为全球先进芯片制造的领导者,先进制程已占台积电芯片销售额的近三分之二。

巨头争霸先进制程,ASML全力提供支援,现已实现出货EUV光刻机100台的小目标。

终端市场生巨变。受疫情冲击,2020全球智能手机市场迎来历年来最大衰退幅度。

苹果以一己之力撑起近半场大戏。首度在Mac系列产品中采用自研芯片,苹果进一步融入科技巨头自主设计芯片的狂潮。基于避险策略与提升生产竞争力的考量,苹果拆分供应链的决心也更为坚定。

智能手机终端市场上,最大的变数是华为。“断供”后挥别手机品牌荣耀,华为在年末上演催泪大戏。小米、OPPO等国产手机厂商迎来机遇,也面临半导体缺货的掣肘,浴火重生的新荣耀可能也无法幸免。

国产替代

一方面是对国际环境的回应,一方面在于国产厂商取得佳绩。作为市场的重要旋律,国产替代的主题在2020年变得尤其清晰。

华为自2020年5月遭遇新一轮制裁,9月15日开始执行的制裁则直指自研芯片。前不久,中芯国际也被列入黑名单。

封堵之下,中国以推进半导体的国产化抗衡,提出半导体自给率达到7成的目标。华为计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片厂,以确保其核心的电信基础设施业务的零部件供货。

纵观全局,2020年的国产替代版图上,取得突破进展的国产存储写下浓重一笔。

4月13日,紫光集团旗下的长江存储宣布其128层QLC 3D NAND闪存研发成功。进入5月,多款搭载长鑫存储10纳米级DDR4芯片的内存条低调上市。

半导体自立之路上,重磅政策接连出台。先是集成电路被写入十四五规划,12月召开的中央经济工作会议更是明确“实施好关键核心技术攻关工程”。此外,中国财政部等部门联合发布公告,减免从事半导体生产、设计和制造设备等的企业的所得税,且大幅延长免税期。

国产替代的故事并非中国特有。美国积极推进半导体制造的本土化,并争取台积电和三星加大投资。

当前,不少国家和地区都在寻求自处之道。

韩国政府希望到2030年实现晶圆代工世界第一的雄心。中国台湾地区经济部确定发展关键材料自主化、材料供应在地化、外商设备制造在地化、先进封装设备国产化。欧洲也开始表态,要避免成为技术领导权争夺大战的牺牲品。

着眼于未来,“拉黑”风险存在升级可能,5G和AI普及带来市场扩展,竞争只会更加激烈。不过,升级的冲突也恰恰成为推动力,中国半导体国产化进程只得提速。

汽车电子

2020年年末至2021年开年,芯片缺货潮席卷全球电动车市场,大众、本田、日产等多家车企被迫作出减产或停产的决定。

半导体是汽车电动化进程中不可或缺的零部件,汽车也一直是半导体的重要应用端。近段时间的车用半导体缺货潮,则让更多人看到汽车电动化趋势改写半导体产业的野心。

随着纯电动汽车和自动驾驶技术的普及,车用半导体角色凸显。机构预测,2019年汽车半导体市场约400亿美元,2040年有望达到2000亿美元。

不管是半导体大厂还是科技巨头,“上车”都是早晚的事儿。

惊喜的是,Tesla最强劲敌终于登场。业内盛传苹果牵手韩国现代推进电动车大计,且最早将于2024年量产Apple Car。

更多传统车企和科技公司携资本驶入智能汽车赛道。

作为苹果最大的代工伙伴,希望转型为科技巨头的富士康早早谋划上车。9月15日前,华为在备货、建产线、剥离荣耀之余,成立智能汽车BU。比亚迪半导体筹划分拆上市事项,加速进击汽车电子......

哪里又少得了BAT?

腾讯联手富士康接盘拜腾,阿里巴巴与上汽合资建立智能电动汽车品牌“智己”。近日市场传出,百度联手吉利,以整车制造商的身份进军汽车行业。

汽车智能化的大幕已徐徐拉开,围绕各玩家的竞合,自然成为半导体产业未来的观察重点之一。

版权声明:所有来源标注为“TrendForce集邦咨询”的内容与数据版权均属TrendForce集邦咨询所有,若您需要引用、转载,烦请注明来源及出处;如涉及大面积转载,请来信告知,获取授权。

封面图片来源:拍信网