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【IC设计】紫光国微可转债发行完成 加码高端安全芯片和车载控制器芯片

来源:全球半导体观察整理       

6月16日,紫光国微发布公开发行可转换公司债券发行结果公告。根据公告,紫光国微公开发行可转换公司债券(以下简称“可转债”)已获得中国证券监督管理委员会证监许可[2021]1574号文核准。本次发行的可转债募集资金总额为15亿元,发行结果显示,原股东优先配售的金额总计6.98亿元,网上投资者缴款认购的金额总计7.94亿元。

根据此前披露的可转债募集说明书,本次发行募集资金扣除发行费用后将全部投资于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目、补充流动资金,拟投入募集资金金额分别为6.00亿元、4.50亿元、4.50亿元。

图片来源:紫光国微可转债募集说明书

其中,新型高端安全系列芯片研发及产业化项目的具体产品包括:自主知识产权内核的安全芯片、面向5G多应用的大容量安全芯片、面向5G车联网V2X的高性能安全芯片、面向服务器和云计算的高性能安全芯片。项目建设完成后,可以大幅度提高芯片的算法性能,提供高性能运算能力,提升产品的性能以及安全性,在进一步提升公司在高端安全芯片的市场占有率以及竞争力,保证技术领先优势。

车载控制器芯片研发及产业化项目将针对国内车载控制器芯片日益旺盛的市场需求设计研发,形成工艺技术能力和量产能力。通过车规级控制器芯片的研发,一定程度上提升国内车载控制芯片数字化、智能化、网联化水平,进而推动车载芯片关键技术和产业落地进程。此次对于车载高端控制器芯片的研发,基于公司深耕安全芯片的技术和资源积累,进一步实现公司多元化的市场布局,提升公司的核心竞争力。

封面图片来源:拍信网