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本田和IBM达成合作意向,旨在研发芯片和软件等智能化技术

据媒体报道,近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术....

芯片设计 IBM 汽车芯片

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AITO问界正式回应首起自燃事故

4月28日,AITO汽车就近日问界M7自燃事故回应如下:2024年4月26日16时34分左右,一辆问界M7 Plus在山西运城发生严重交通事故,对于事故中出现的人员...

汽车电子 汽车芯片

汽车电子

新能源车上半场看电池,下半场看芯片!

4月24日,地平线正式发布6款征程6系列芯片,支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中,征程6E/M芯片,算力分别为80TOPS和....

汽车芯片 新能源汽车

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北京:加强车规级芯片等技术融合

近日,北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》,计划到2027年,推动北京市信息软件产业收入达....

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威科赛乐可寻址VCSEL芯片获首批订单

4月12日,先导科技集团官方宣布,其旗下子公司威科赛乐所研发的可寻址VCSEL,在收到客户定制需求后,成功将完成衬底加工....

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4家半导体厂商IPO最新进展一览

近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。近日,Black Sesame International Holding Limited....

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国创中心车规功率半导体测试实验室在北京亦庄启用

国创中心公众号消息,近日,国家新能源汽车技术创新中心车规功率半导体测试实验室正式投入运营,为汽车半导体的技术进步和质量提...

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英飞凌重组!

2月29日,英飞凌宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划,以进一步强化其在全球范围内的销售体系。这一重组将在2024年3月1...

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长电科技子公司增资44亿元,加码车规级芯片

2月23日,长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有...

长电科技 汽车芯片 IC封测

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