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【IC设计】就是要发展先进半导体芯片生产技术,欧盟宣布成立两个工业联盟

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

先前宣布将积极布局半导体制造产业的欧盟,日前欧盟委员会宣布启动了两个新的工业联盟,分别是“处理器和半导体技术联盟”、以及“欧洲工业数据、边缘和云联盟”。 未来将借由这两个新联盟,推动下一代半导体芯片和工业/边缘云计算技术,并为欧盟提供加强其关键数字化基础设施、产品和服务所需的能力。 这两联盟也将汇集企业、成员国代表、学术界、用户、以及研究和技术组织共同加入参与。

根据外电报道,欧盟委员会执行副总裁Margrethe Vestager表示,云和边缘运算技术为公民、企业和公共管理部门带来了巨大的经济潜力,其中包括在提高竞争力和满足行业特定需求。 而芯片是当今每个设备的运作核心,其遍及手机到护照当中,这使得这些小零件为技术进步带来了大量机会。 因此,支持这些关键部门的创新至关重要,可以帮助欧洲与志同道合的合作伙伴一起向前迈进。

欧盟内部市场专员 Thierry Breton 则是表示,欧洲拥有引领技术竞赛所需的一切。 这两个联盟将规划远大的技术路线图,以在欧洲开发和部署从云端到边缘运算,以及尖端半导体的下一代数据处理技术。 云和边缘运算联盟目的在开发节能,且高度安全的欧洲工业云计算机制,能不受第三国当局的控制或使用。 而半导体联盟将则通过确保欧盟有能力在欧洲设计和生产最先进的2纳米制程及以下芯片,从而重新平衡全球半导体供应链。

报道指出,欧盟官员指出,半导体芯片(包括处理器)是为当前使用的所有电子设备和机器的重要关键技术。 芯片支撑着各种各样的经济活动,并决定了行业的能源效率和安全水平,这使得半导体芯片和处理器的开发能力对于当今成熟经济体的未来至关重要。 因此,未来成立的处理器和半导体技术联盟将成为欧盟在该领域进一步工业进步的关键工具。

欧盟也解释了处理器和半导体技术联盟的工作内容,表示联盟将识别并解决整个行业当前的瓶颈、需求和依赖性。 并且将定义技术路线图,确保欧洲有能力设计和生产最先进的芯片。 另外,联盟还将努力使得到2030年之际,欧盟能在全球半导体生产中的是占率增加到20%,用以减少欧盟对于国外的半导体生产依赖。

为此,“处理器和半导体技术联盟”也订立出了工作目标,除了建立生产下一代处理器和电子元件所需的设计和制造能力、以协助欧盟迈向16纳米至10纳米节点的半导体生产能力之外,并支持欧洲当前的需求,以及5至2纳米及以下节点的生产能力,进一步预测未来的技术需求。 而藉由生产最先进的半导体类型,以更高的性能来大幅度减少从手机到数据中心的所有设备使用的能源。

封面图片来源:拍信网