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【IC设计】上海印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》:集成电路产业规模年均增速达20%

来源:全球半导体观察整理       

7月21日,上海市人民政府网站发布上海市人民政府办公厅关于印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》(以下简称“《规划》”)的通知。

整体看来,《规划》涵盖了发展基础、总体要求、战略性新兴产业发展重点、面向未来的先导产业、空间布局、重大专项工程、保障措施七大部分。

发展基础方面,《规划》指出,“十三五”时期,上海大力培育发展战略性新兴产业,核心技术、关键产品不断突破,自主创新能力显著增强,发展质量持续提升。其中,集成电路产业规模占全国比重超过20%;一批关键核心技术实现突破,集成电路先进工艺实现量产,7纳米和5纳米刻蚀机进入国际先进生产线,桌面CPU、千万门级FPGA等关键产品达到国际主流水平,12英寸大硅片实现批量供应;全球首款人工智能云端深度学习定制化芯片发布;上海集成电路产业基金一期募资近500亿元等。

《规划》的总体要求包括指导思想、基本原则、总体思路和发展目标。

《规划》总体思路提出贯彻落实国家战略部署和任务,发挥上海优势,聚焦重点领域,推动创新链、产业链融合布局,全力推动落实集成电路、生物医药、人工智能“上海方案”,通过产品结构转型、数字技术赋能等手段,推动汽车、装备、钢铁、石化等传统产业加快向战略性新兴产业转型发展,推动以新技术新模式新业态为特征的数字经济加速发展,重点打造以三大产业为核心的“9+X”战略性新兴产业和先导产业发展体系。

根据《规划》发展目标,到2025年,技术创新能力显著提升,关键技术攻关取得重大突破,产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高,战略性新兴产业成为现代产业体系新支柱,谋划布局一批面向未来的先导产业。初步建成带动长三角新兴产业协同发展的技术策源地,引领全国新兴产业发展的战略创新高地,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,打造一批世界级新兴产业集群。

战略性新兴产业发展重点包括集成电路、生物医药、人工智能、新能源汽车、高端装备制造、航空航天、信息通信、新材料、新兴数字产业。

其中,集成电路方面,以国家重大战略任务为牵引,强化创新平台体系建设、关键技术攻关和重大项目布局,持续提升产业能级和综合优势。“十四五”期间,集成电路产业规模年均增速达到20%左右,力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列,在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到2025年,基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升,芯片设计能力国际领先,核心装备和关键材料国产化水平进一步提高,基本形成自主可控的产业体系。

重点发展:1.集成电路设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力,加快核心IP开发,推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、高端微控制单元(MCU)等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境。2.制造和封测。扩大集成电路成熟工艺产线产能,提高产品良率,提升先进工艺量产规模,继续加快先进工艺研发。提升特色工艺芯片研发和规模制造能力。进一步提升先进封装测试产业规模。3.装备和材料。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。

“十四五”期间,上海将结合自身科教资源与产业基础优势,谋划布局一批面向未来的先导产业,包括光子芯片与器件、基因与细胞技术、类脑智能、新型海洋经济、氢能与储能、第六代移动通信。

其中,光子芯片与器件方面,重点突破硅光子、光通讯器件、光子芯片等新一代光子器件的研发与应用,在光子器件模块化技术、基于互补金属氧化物半导体(CMOS)的硅光子工艺、光通讯技术、光互连技术、芯片集成化技术、光电集成模块封装技术等方面的研究开展重点攻关。力争实现新一代光子器件在数据中心、超级计算机、汽车自动驾驶、家用机器人、电信设备以及国防装备等领域产业链的颠覆性革新。

空间布局部分,《规划》提到要壮大特色产业集群,其中集成电路产业,打造以张江为主体,以临港和嘉定为两翼的“一体两翼”空间布局,提升张江国家集成电路产业基地能级,增强临港集成电路高端装备制造能力,培育嘉定集成电路新兴产业带。加快研究谋划在临港新片区或长三角示范区新建集成电路综合性产业基地。

重大专项工程部分,《规划》提出,针对产业基础提升、共性技术研发、领军企业培育等,组织实施六个系统支撑专项工程,围绕集成电路、生物医药等重点领域,组织实施四个重点领域专项工程。

其中,集成电路重大产线建设工程,加快推动集成电路重大生产线建设,支撑集成电路产业规模实现翻一番。重点推进12英寸先进工艺和成熟工艺产线建设,推动特色工艺和第三代化合物半导体重大项目建设,加快12英寸大硅片产线建设。

封面图片来源:拍信网